디지웍스, FB-DIMM 방식의 새로운 방열판 출시 예정

(주)디지웍스코리아(대표:김대성 http://www.digiworkskorea.co.kr이하 디지웍스)에서 새로운 방식의 메모리 히트싱크를 제품에 적용하겠다고 밝혔다.

새롭게 적용될 히트싱크는 일명 서버용 메모리인 FB-DIMM(Fully Buffered-Dual Inline Memory Module)에서 사용되는 히트싱크로서 이는 지난 2007년 3월 G플랜으로 명명된 디지웍스의 품질개선 프로젝트 중 일부이다.

새로운 히트싱크는 디지웍스 제품에 적용될 예정인데 기존의 히트싱크보다 발열특성이나 외형에서 보다 앞선 형태를 가지게 된다.

외산 메모리 수입사들로 이루어진 국내 PC 메모리 시장에서 디지웍스는 선 출발하여 좋은 성과를 이룩하고 있는 것으로 알려져 있다.

디지웍스는 앞으로 낸드메모리와 DRAM 시장에 주력할 예정이며, 메모리 시장에서의 좀 더 확고한 입지를 위해 시장 점유율을 높여갈 예정이다.

디지웍스 마케팅 담당자는 " 더욱 좋은 제품과 성능, 제품 고급화를 위해 새로운 방식의 방열판을 출시 할 예정이다,"라며 "기존 방열판을 구매한 소비자들에게 새로운 방열판을 쉽게 구매할 수 있는 이벤트 프로모션이 온라인, 오프라인에서 진행될 예정이다 ."고 말했다.