인텔, 컴퓨터 성능 및 효율성 강화를 위한 신제품 및 전략 소개

- 개발 가속화에 핵심이 되는 기술혁신, 프로세싱 성능 및 기술협력

2007년4월17일, 북경 인텔 개발자 회의 – 인텔 임원들은 오늘 월드 와이드 웹, 컴퓨터 및 가전제품의 반응성, 친화성 및 안전성을 강화할 목적으로 개발된 20개 이상의 신제품과 혁신적인 기술, 산업 전략을 자세히 소개했다. 이들 중 상당 수는 업계 최초로 선보여지는 것이다.

이번 인텔 개발자 회의에서 인텔 임원들은 자사의 45nm 하이케이 메탈 실리콘 기술 선도력과 새로운 기술혁신 및 성장 기회 촉진 방법을 배경으로, 차세대 “펜린(Penryn)” 프로세서 제품군의 신기능을 소개했다. 이와 함께, 인텔 아키텍처(IA) 기반 시스템 온 칩(SOC) 가전용 및 기업용 제품에 관한 두 개의 로드맵을 발표했다.

인텔의 CTO인 저스틴 래트너는 “우리의 모든 컴퓨팅 능력이 개인의 고유 능력을 배가시켜 주는 멀티코어 시대의 도래를 환영한다.”라며, “이번 북경 개발자 회의에서는 인터넷상에서 다양한 기술혁신이 사회적 네트워킹, PC와 TV 엔터테인먼트, 전자 상거래, 증가 추세에 있는 기타 수요의 발전과 어떻게 연계되는지 소개된다. 오늘날, 인텔은 다양한 멀티코어 프로세서를 전 세계 시장에 공급하고 있으며, 소비자들이 정보화 시대에서 더 나은 제어 능력을 가지기 위해 필요한 놀랄만한 성능 증진 및 에너지 효율성을 제공하게 될 제품 로드맵 또한 발표하고 있다.”라고 말했다.

이번 행사는 인텔 전체 매출의 약 50퍼센트를 차지하는 아태지역에 위치한 북경에서 최초로 개최되는 인텔 개발자 회의이다. 지난 달, 인텔은 대련시에 중국 최초의 300mm 웨이퍼 제조 설비를 구축하는 데 25억 달러를 투자할 계획이라고 발표했다.

멀티코어 성능 시대, 코어 마이크로아키텍처
겔싱어 수석 부사장은 인텔이 곧 출시할 펜린 프로세서 제품군의 성능 지표들을 발표했다. 데스크톱 PC의 경우, 이미징 관련 애플리케이션에서 약 15%, 3-D 랜더링에서 25%, 게임에서는 40% 이상, 인텔 SSE4 최적화 비디오 인코더로 작업 시에는 40% 이상 빠른 속도가 예상된다고 말했다. 이러한 지표들은 1333MHz 프론트 사이드 버스 및 12MB 캐시를 특징으로 하는 3.33 Ghz, 45nm 하이케이 인텔 쿼드코어 프로세서 시제품과 지난 주에 발표된 1066 프론트 사이드 버스와 8MB 캐시가 내장된 2.93GHz 속도의 인텔? 코어™ 2 익스트림 프로세서 QX6800를 비교한 것이다.

겔싱어에 따르면, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 워크스테이션 시스템은 대역폭 집약적 애플리케이션에서 최대 45%, 자바를 사용하는 서버에서 25%의 성능 증진이 예상된다. 이러한 성능 지표들은 워크스테이션 및 HPC 에는1600 MHz 프론트 사이드 버스가 서버에는 1333 MHz 프론트 사이드 버스가 탑재된 45nm 하이케이 인텔? 제온? 프로세서 시제품을 현재 사용되는 쿼드코어 인텔? 제온? X5355 프로세서를 비교한 수치이다.

겔싱어는 인텔이IA 기반의 고도 병렬 프로그래머블 아키텍처인 코드명 “라라비(Larrabee)”에 대한 계획을 수립하기 시작했다고 말했다. 이 프로세서는 여러 기존 소프트웨어 툴을 사용하여 쉽게 프로그래밍할 수 있으며, 초당 수조 번의(테라플롭) 부동 소수 연산 작업을 할 수 있도록 성능 확장이 가능하게 디자인된다. 라라비 아키텍처에는 과학 컴퓨팅, 인식, 마이닝, 합성, 가상화, 재무 분석 및 헬스 애플리케이션과 같은 애플리케이션의 가동 속도를 높이기 위한 여러 발전 기술들이 내장된다.

이와 함께, 인텔은 인텔? 퀵어시스트 기술(QuickAssist Technology)과 관련된 계획안도 수립해 놓았다. 이 기술은 서버 내 가속기의 사용을 최적화하기 위한 종합적인 전략이다. 가속기들은 보안 인증이나 재무 계산과 같은 단일 작업의 성능을 향상시키면서 전력 소모량은 감소시킨다. 이러한 전략에는 IA 기반의 멀티코어 프로세서 및 인텔 기반 서버에서 함께 작동하는 서드파티 가속기를 사용하는 가속화 작업에 대한 지원뿐만 아니라 IA 기반 프로세서 자체에 내장된 새로운 통합 가속기 개발도 포함된다.

겔싱어 수석 부사장은 엔터프라이즈급 “시스템 온 칩(SOC)” 제품군에 속하게 될 최초의 CPU, “톨라파이(Tolapai)”에 대한 계획안을 발표했다. 2008년형 톨라파이 제품은 작업 성능 및 프로세서 효율성은 증진시키면서 일반적인 포칩(four-chip) 디자인¹ 대비 칩 크기를 최대 45%, 전력 소모량은 약 20%까지 감소시킬 것으로 예상된다. 톨라파이에는 최신 인텔? 퀵어시스트 인테그레이티드 액셀러레이터(Intel? QuickAssist Integrated Accelerator)가 내장된다.

겔싱어 수석 부사장은 코드명 “케인랜드(Caneland)”로 명명된 인텔 최상급 멀티 프로세서 서버의 계획안을 포함한 여러 제품 계획안도 간략히 소개했다. 쿼드코어 및 듀얼코어 인텔 제온? 7300 프로세서는 올해 3분기에 80와트 및 50와트 버전의 블레이드로 출시된다. 이 새로운 서버들은 제온 프로세서를 인텔? 코어™ 마이크로아키텍처로 전환시키는 인텔의 작업을 마무리 짓는다. 선 마이크로시스템즈는 메모리 서브시스템에 필요한 전력 소모량을 절감하는 데 중점을 둔 새로운 인텔 다이내믹 파워(Intel Dynamic Power) 기술이 사용된 인텔 제온? 5100 프로세서 기반 시스템에서 운영되는 자사의 솔라리스 운영체제를 발표했다.

PC 보안 및 관리 용이성을 더욱 강화하고 있는 인텔은 코드명 “웨이브리지(Weybridge)”로 명명된 차세대 인텔? v프로™ 프로세서 기술 또한 올해 하반기에 발표할 예정이며, 이 기술에는 코드명 베어 레이크(Bear Lake)인 최신 인텔? 3 시리즈 칩셋이 사용된다.

이에 앞서, 업무 중심적인 v프로 시스템의 특징을 노트북에 최초로 적용한 인텔? 센트리노™ 프로 프로세서 기술이 발표된다.

마지막으로, 마이크로소프트는 코드명 “롱혼(Longhorn)” 윈도우 서버와 두 개의 보완 기술, 윈도우 서버 코어(Windows Server Core) 및 인텔 쿼드코어 제온 프로세서에서 작동되는 새로운 하이퍼바이저(hypervisor) 기반 가상화 기술인 윈도우 서버 가상화(Windows Server virtualization)를 발표했다. 통합 플랫폼 공동작업은 “핫애드(hot add)” 기능과 함께 최대 8개 코어가 탑재된 가상 기기의 작동을 보여주며, IT 관리자들에게 강화된 효율성 및 가동시간을 제공한다.

홈 PC 및 가전제품의 기술 혁신
인텔 디지털 홈 그룹의 수석 부사장이자 총괄 매니저인 에릭 김(Eric Kim)은 인텔이 PC, 랩톱, 텔레비전, 셋톱 박스, 기타 네트워킹 미디어 플레이어 등을 포함하는 컴퓨터 및 가전제품 플랫폼 전 분야에 걸쳐 소비자들에게 더욱 강화된 4C, 즉 제어능력(Control), 선택권(Choice), 정확성(Clarity), 커뮤니티(Community)를 제공하는 제품 및 기술 개발에 중점을 두고 있다고 인텔 개발자 회의에서 밝혔다.

김 수석 부사장은 PC 및 가전제품 플랫폼 전반에 걸쳐 공통의 IA 기반 통합 프로세서를 제공하기 위한 인텔의 전략을 자세히 소개했다. 그는 가전제품용의 완벽한 시스템 온 칩(SOC) 아키텍처, 인텔? CE2110는 제조업체들이 보다 지능적이며 비용 효율적인 디자인의 시장 출시 시기를 가속화하는 데 도움을 준다고 말했다. 이러한 디자인들은 필요한 성능, 유연성 및 성능 강화를 위한 여유 공간까지 제공해 준다. 김 수석 부사장은 인텔이 자사 최초의 가전제품 최적화된 인텔 아키텍처 기반 SOC를 2008년에 출시할 예정이라고 밝혔다.

이 밖에, 인텔은 올해 말에 다양한 데스크톱 컴퓨터 제품을 선보일 계획이다. 여기에는 인텔? 바이브™ 프로세서 기술 로드맵과 코드명 “스컬트레일(Skulltrail)”의 새로운 하이엔드 매니아 및 게임 플랫폼이 포함된다.

인텔 바이브 프로세서 기술의 차세대 버전은 인텔? 3 시리즈 칩셋 제품군을 기반으로 한다. 새로운 칩셋 제품군은 이번 분기에 출시될 예정이며, 인텔? 클리어 비디오 기술(Clear Video Technology)과 같은 여러 기능을 통해 향상된 그래픽 지원을 제공하고 마이크로소프트 DX10에 대한 하드웨어 지원으로 보다 매끄러운 고해상 재생 및 3D 비주얼 처리가 가능해진다. 이 칩셋은 1333MHz로 속도가 빨라진 프론트 사이드 버스 및 DDR 3 메모리 지원, PCI 익스프레스 2.0, 애플리케이션 가속화 및 부팅 시간 단축을 위한 인텔? 터보 메모리(Turbo Memory) 탑재로 시스템 성능을 증진시켜 준다.

기술혁신을 위한 인텔의 연구개발 활동
인텔 CTO 저스틴 래트너는 프로세서 성능 및 에너지 효율성 강화를 위한 인텔의 목표를 여러 번 반복해서 언급하며, 인텔이 2010년까지 모바일 컴퓨팅 부문의 전력 소모량을 십 분의 일로 감소시킬 수 있을 것이라고 말했다. 인텔은 테라플롭 속도를 구현하는 미래형 프로세서 또한 개발하게 되며, 래트너는 이러한 프로세싱 파워를 이용할 수 있도록 업계 전체가 협력해야 한다고 주장했다. 인텔의 테라급 연구의 다음 단계에서는 인텔이 올해 초 발표했던 80코어 연구용 칩에 이어 “스택(stacked)” 메모리를 다루게 될 것이다.