텔릿, 모바일 기기 및 초기 M2M시장진입을 위한
데이터 통신 모듈 'GL865-DUAL' 출시

- 텔릿, LCC 제품 포트폴리오 확대
- 모바일 애플리케이션 및 EMEA, APAC 지역 시장 진입용 저가 제품에 적합

M2M (Machine-to-machine, 사물지능통신) 전문기업인 텔릿와어리스솔루션즈(대표 윤종갑, www.Telit.com, 이하 텔릿)는 오늘, 자사 최초의 LCC (Leadless Chip Carrier: 리드가 없는 표면 실장형) 패키징 기술이 적용된 이동통신 기술인 GMS/GPRS기반 데이터 통신 모듈인 'GL865-DUAL'를 출시했다고 밝혔다.

이번에 발표된 제품은 초소형 폼 팩터로서 적은 전력으로 사용이 가능하고 경제적인 단가로 제공되어 의료 모니터링 장비, 소형 보안 시스템, 위치 추적 분야의 모바일 애플리케이션에 적합하며, 대량 생산을 하는 모든 산업 군에서 이점을 갖는다.

LCC 패키징 기술이 적용된 이 제품은 표면 실장 패키지 장치로 양 사이드가 메탈 패드로 되어 있는 점이 특징이다. 이러한 방식의 패키징은 4레이어 PCB 기반의 복잡하지 않은 저가의 애플리케이션에 적합하다. 또한 매뉴얼 솔더링 및 제거 옵션을 제공해 소량 생산을 하는 특수 애플리케이션에도 사용할 수 있다.

텔릿의 R&D 부문 산드로 스팬헤로(Sandro Spanghero) 부사장은 "M2M이 일상 생활 곳곳에 도입되고, 특히 다양한 비즈니스에 활용되며 시장 규모 역시 확대되고 있다. 이에 따라 고객의 다양한 요구에 맞는 인프라 제공이 절실한 상황이다. 앞으로 특화된 제품 외에도 대중 시장의 트렌드에 맞춘 제품을 개발해 공급할 계획이다"고 말했다.

통합된 복합 애플리케이션을 사용하는 고객들을 위한 제품으로는 BGA(Ball Grid Array) 타입의 대규모 집적회로 패키지 기반의 M2M 모듈 제품군을 제공한다. 이 제품은 특히 자동차와 텔레매틱스 분야에 적합하다. BGA는 한 면을 그리드 패턴의 볼로 덮는 것으로 LCC 패키징과 비교했을 때 보다 작은 공간을 요구한다. 이 기술은 또한 인풋 대비 아웃풋의 효율성이 높다는 특징이 있다.

스팬헤로는 "우리의 궁극적인 전략은 무선 기술과 제품, 서비스 전체를 아우르는 것이다. 따라서 전문분야인 BGA 뿐 아니라 새로운 LCC 패키징 제품 출시는 폭넓은 포트폴리오 개발의 중요한 한걸음이라고 할 수 있다. LCC와 BGA 패키징은 다른 시장을 타깃으로 하고 있기 때문에 서로를 보완하며, 이는 매우 긍정적인 포트폴리오라고 할 수 있다"고 덧붙였다.

전자기기의 부품으로 쓰이는 모바일 폼팩터의 경우 크기와 무게가 제한적이다. GL865-DUAL의 부피는 24.4 x 24.4 x 2.7 밀리미터이고, 무게는 3.5 그램으로, 초소형 모듈로 GSM/GPRS 기능을 제공한다. GL865-DUAL은 단가가 경제적이고 표면 실장 어셈블리가 저렴해 낮은 비용의 장치 및 EMEA(중동, 동유럽, 아프리카)와 APAC (아시아 태평양) 지역 시장 진입을 시도하는 제품에 적합하다.

텔릿의 다른 모듈들과 마찬가지로 GL865-DUAL 역시 무선으로 제품 업그레이드 가능한 '무선 펌웨어 업그레이드 (FOTA, Firmware Over The Air)'를 지원한다. 수백만대의 휴대 전화를 통해 효율성을 인정받은 RedBend의 vCurrent? 수신기를 이용해 전송 받은 업데이트를 실시한다. 통합 TCP/IP 프로토콜 스택 및 연속적인 다중 통신장치, 원격 AT 커맨드 등의 기능들이 탑재되어있어 추가 비용 없이 애플리케이션의 영향 범위를 확장할 수 있다. - 노트포럼(www.noteforum.co.kr)