CEVA, SDR 플랫폼용 업계 최초의 벡터 DSP로
4G 무선 기지국 시장에서 영향력 확대

- CEVA-XC323™ DSP, 4G 프로세싱에서 기존 기지국의
- VLIW DSP에 비해 최대 4배 향상된 성능 제공
- 멀티코어 아키텍처를 지원하고 기존의 기지국 DSP에
- 사용된 소프트웨어의 재사용을 가능케 해

반도체 IP(SIP) 솔루션 및 DSP 코어 부문의 라이센싱 업체인 CEVA(세바, 한국 지사장 정시웅)가4G 무선 기지국 애플리케이션들을 위한 업계 최초의 고성능 벡터 DSP인 CEVA-XC323™을 오늘 선보였다. CEVA-XC323은 무선 기지국 애플리케이션에서 기존의 텍사스인스트루먼트 등의VLIW DSP들에 비해 최대 4배나 향상된 성능을 제공할 뿐 아니라 필요한 프로세서와 하드웨어 가속기의 수를 크게 줄임으로써 전체 원가를 낮출 수 있도록 한다. CEVA-XC323은 이미 4G SDR(Software Defined Radio) 무선 기지국 애플리케이션용 벤더의 설계에 적용되고 있다.

CEVA-XC323은 펨토셀, 피코셀, 마이크로셀 그리고 매크로셀을 포함하여 네트워크 사업자가 요구하는 모든 범위의 셀 사이트 솔루션에 적용이 가능한 확장성을 가지고 있다. 유연한 아키텍처는 기존의 레거시 무선 표준과 WCDMA, HSPA, WiMAX, LTE 그리고 LTE-A 같은 차세대 무선 표준 모두를 효과적으로 지원한다. 이 아키텍처는 이미 업계에 널리 채택된 CEVA-X DSP엔진을 기반으로 개발이 되었는데, CEVA-X DSP엔진은 세계적인 OEM 업체들의 첨단 기지국 장비와 무선 핸드셋 등에 오늘날까지 1억 개 이상의 제품에 탑재되었다.

CEVA-XC323은 기지국의 과중한 프로세싱 부하에 대비하여 설계된 두 개의 고정밀 벡터 통신 유닛을  포함하고 있으며, 현대 인프라 아키텍처에 흔히 사용되는 동일한 core 제품으로 구현된(homogenous) 멀티코어 디자인을 지원한다. 또한 내장된 또 다른 코어는 일반적으로 별도의 프로세서에 의해 처리되는 무선 기지국의 콘트롤 플레인 프로세싱을 충분히 지원한다. CEVA-XCnet의 소프트웨어 파트너를 통해, CEVA-XC323은 모든 3G/4G PHY계층 솔루션을 제공하여 멀티모드 무선 기지국 개발 시간을 크게 단축시켜준다.

CEVA의 기드온 워타이저 (Gideon Wertheizer ) CEO는 "CEVA-XC323 DSP는 4G 무선 기지국 시장의 업계 판도를 바꾸며, 당사의 거점 시장인 무선 단말기 시장에서 또 다른 도약을 하는 CEVA 성장 전략에 있어 중요한 이정표"라고 말했다. 이어서 그는 "기존 인프라의 DSP 벤더들은 부족한 DSP 성능을 보완하기 위해 전통적인 VLIW DSP 아키텍처와 하드웨어 블록들의 비효율적인 조합에 의존해왔다. 그러나 이는 소프트웨어 설계를 복잡하게 할 뿐 아니라 서로 다른 제품 간의 플랫폼 재사용을 제한함으로써 OEM회사들이 DSP 공급업체에 심히 의존하게 되는 제약 요소가 많았다. 그러나 CEVA-XC323 DSP의 도입으로 고객사들은 자신들의 기지국 프로세서 성능과 유연성을 향상시키고 시장 출시에 걸리는 시간을 단축시키기 위해 SDR 기술을 적용시킬 수 있게 되었다. OEM 업체들에게 당사의 IP 라이센싱 모델이 주는 고유의 혜택에는 여러 벤더로부터 칩을 소싱할 수 있다는 점, CEVA-XC323 DSP를 직접 라이센싱 할 수 있다는 점, 그리고 어떠한 파운드리에서도 칩을 제작할 수 있다는 점들이 있다"고 덧붙였다.

고성능 아키텍처
CEVA-XC323 코어는 기존의 DSP 능력에 첨단 벡터 프로세싱 유닛을 결합하여 고차원의 인스트럭션 레벨 병렬성(ILP)을 제공함으로써 8-way VLIW, 512 비트 SIMD 연산, 1싸이클 당 32 MAC 연산 그리고 네이티브 복소수 연산 기능을 지원한다. 또한 CEVA-XC323는 벡터화되어 있지 않은 데이터 처리, 콘트롤 플레인 기능 및 시스템 코드, 그리고 CEVA-X DSP와의 완전한 소프트웨어 호환성을 지원한다. 특히 무선 기지국 애플리케이션들을 위해 CEVA-XC323은 DFT, 고정밀 FFT, 채널 추정(estimation), MIMO 감지기, 인터리버/디인터리버, 소프트웨어 비터비(Viterbi) 디코딩 지원을 포함하여 수행 시간에 민감한 대부분의 PHY계층 트랜시버 구성 요소들을 위한 확장 명령어 집합도 지원한다.

광범위한 멀티코어 지원
CEVA-XC323은 독창적이고 확장이 가능한 모듈식 아키텍처를 활용하여 어떠한 4G 무선 기지국 애플리케이션에서라도 필요로 하는 정확한 요구 사항들을 제공할 수 있다. 멀티코어 시스템 설계를 완벽하게 지원함으로써 라이센스를 받은 업체에서 칩의 성능을 세밀하게 조절할 수 있고 소프트웨어 호환성과 이식성을 유지할 수 있어서, 동일한 아키텍처를 다양한 제품에 재사용 하도록 한다. 광대역 AXI 시스템 버스, 전용 컨트롤 및 메시징 메커니즘, 독창적인 액세스 관리, 데이터 스누핑 지원 그리고 디버그 메커니즘으로 CEVA-XC323가 4G 모뎀에서 전형적으로 요구되는 많은 양의 데이터 전송을 제공한다.

에너지 효율적인 SoC 설계를 위한 구성
CEVA-XC323 DSP는 독창적으로 집적된 PSU(Power Scaling Unit)로 동적 전력과 누수 전력 모두에 유용한 첨단 전력 관리 기능을 제공하여 기지국 설계에 있어 전력 소모를 크게 감소시킨다. DSP 로직, 프로그램/데이터 메모리 등과 같은 주요 기능 유닛의 다양한 전압 도메인을 지원하며, 풀 스피드 동작에서 디버그 바이패스, 메모리 상태유지, 완전한 전력 셧오프(PSO)에 이르는 범위의 여러 동작 모드를 지원한다. 그뿐 아니라 AXI 전 이중(full duplex) 버스들은 데이터 트래픽이 존재하지 않을 때 셧다운 시키는 등의 저전력 기능도 제공한다.

CEVA-XCnet 파트너를 통해 모든 eNodeB LTE PHY 솔루션 이용 가능
CEVA-XC323 라이센스를 받은 업체들은 CEVA-XCnet 파트너 프로그램을 통해 최적화된 eNodeB LTE PHY 솔루션을 활용할 수 있으며 이로써 4G 무선 기지국 솔루션 설계에 들어가는 개발 비용과 시장 출시에 걸리는 시간을 단축 시킬 수 있다.

ArrayComm의 브루스 두이센(Bruce Duysen) 사장은 "무선 사업자들은 차세대 4G 네트워크의 늘어나는 데이터 량을 처리할 수 있고 기지국 배치에 들어가는 비용을 낮추기 위한 기지국 기술의 상당한 개선을 요구한다."며 "CEVA-XC323 DSP는 4G 무선 기지국을 위한 최고 성능의 프로세서 아키텍처를 통해 더 낮은 비용으로 오늘날 기존 4G DSP를 대체할 수 있는 우수한 솔루션을 제공한다. 당사는 CEVA와의 파트너쉽 확대를 통해 우리의 eNodeB LTE PHY를 CEVA의 최신 DSP에 제공할 수 있게 되어서 매우 기쁘다"고 말했다.

한편, MimoOn의 토마스 카이저(Thomas Kaiser) CEO는 "당사는 UE 애플리케이션용 CEVA-XC로 CEVA 및 그 고객사들과 긴밀히 협력하고 있으며, eNodeB 의 고객들에게도 이 파트너쉽을 확대할 수 있게 되어 매우 기쁘다"며, "CEVA-XC323 DSP는 단말기 애플리케이션에서의 성공으로 검증된 벡터 DSP 컨셉을 이용하여 무선 기지국 시장에 혁명을 가져오고 있다. MimoOn은 당사의 mi!MobilePHY™ 및 mi!MobileSTACK™ LTE 전문 기술을 활용하여 고객사들에게 매크로셀, 피코셀 그리고 펨토셀을 위한 유연하고 확장 가능한 솔루션을 제공할 것" 이라고 말했다.

기존의 무선 기지국용 DSP 소프트웨어의 재사용 기능 제공
CEVA-XC323은 텍사스인스트루먼트와 프리스케일과 같은 회사들의 상용 DSP 칩에서 사용되었던 소프트웨어의 재사용을 손쉽게 할 수 있는 기능을CEVA DSP를 이용하여 SoC를 설계하는 고객에게 제공한다. 레거시DSP 소프트웨어를 지원하는 광범위한 컴파일러와 유사한 시스템 아키텍처는 라이센스를 받은 업체들이 기존의 코드를 효율적으로 옮길 수 있도록 해준다.

손쉬운 소프트웨어 개발
개발 시간을 줄이고 차기의 플랫폼에 쉽게 이식할 수 있게 하기 위해서는 C프로그래밍 기능 지원은 필수적이다. CEVA-XC323 DSP 아키텍처는 컴파일러로부터 설계되었으며, 직교 명령 집합(orthogonal instruction set)의 구현을 통해 C 레벨에서 프로세서 능력을 최대한 이용할 수 있게 한다. 이 프로세서는CEVA-Toolbox™라는 툴을 통해 모든 소프트웨어 개발환경, 디버깅, 그리고 최적화 기능을 제공한다.

CEVA-Toolbox는 첨단 통합개발환경(IDE)으로써 사용자가 특정 아키텍처의 세부 사항을 상세히 알 필요 없이 소프트웨어를 쉽게 개발하도록 하는 강력한 컴파일러를 포함한다. CEVA의 최적화된 C 컴파일러는 벡터 프로세서를 위한 CEVA Vec-C™ 확장 언어를 지원하며, 이를 통해 전체 아키텍처를 C 레벨로 프로그램할 수 있다. 통합 시뮬레이터는 메모리 서브시스템을 포함하여 전체 시스템에 대해 정확하고 효율적인 검증을 제공한다. 또한 CEVA-Toolbox는 라이브러리, 그래픽 방식 디버거, CEVA Application Optimizer라는 완성된 최적화 툴 체인을 포함한다. Application Optimizer는 C 소스 코드에서 자동 또는 수동으로 최적화가 이루어질 수 있도록 해준다.

한편, 11월 9일 CEVA는 CEVA-XC323 DSP 아키텍처를 소개하는 실시간 웨비나를 개최할 예정이다. 이 웨비나에 등록하려 하거나 더 자세한 정보를 원한다면 www.ceva-dsp.com/xcwebinar을 방문하면 된다. CEVA-XC323는 현재 라이센싱이 가능하다. - 노트포럼(www.noteforum.co.kr)