오스트리아마이크로시스템즈,
'실리콘 이상의 서비스' 프로그램 출시

- 파운드리 고객사들, 부가 기술과 서비스 그리고 전문적인 지원을 한꺼번에  받게 돼

아날로그 IC 설계·제조사인 오스트리아마이크로시스템즈(지사장 양창수, www.austriamicrosystems.com)의 풀서비스 파운드리 사업부가 업계의 기존 파운드리 서비스를 뛰어넘는 종합적인 서비스 및 기술 패키지인 '실리콘 이상의 서비스(More Than Silicon)'이라는 새로운 개념의 서비스 프로그램을 발표했다.

이로써 파운드리 고객사들은 부가적인 첨단 기술뿐 아니라 더욱 진화된 패키징 서비스 그리고 설계를 한 번에 누리는 전문 지원 엔지니어들의 서비스를 통해 즉각적인 혜택을 누리게 되었다.

'실리콘 이상의 서비스 (More Than Silicon)'는 오스트리아마이크로시스템즈가 파운드리 고객사들에게 자사의 특허 기술인 TSV(Through Silicon Via technology)를 이용하여 첨단 3D-IC 집적에 접근할 수 있도록 해준다.  이 TSV 기술은 가장 작은 폼팩터를 가능하게 하고 자동차, 산업, 가전 분야에 필요한 CMOS IC, 포토센서, 전력 소자, MEMS 부품 등 시장이 요구하는 다양한 3D 집적 문제를 해결해준다.

오스트리아마이크로시스템즈의 TSV 컨셉을 이용하는 파운드리 고객사들은 크게 줄어든 폼팩터와 시스템 비용 절약, IC 및 센서 배치의 유연성 등 즉각적인 혜택을 받을 수 있다. 또한, 첨단 기술이 추가된 이 패키지는 SRAM, ROM, BIST 구조, OTP (One-Time-Programmable), 고신뢰성의 오토모티브 전용 비휘발성 메모리(EEPROM과 FLASH)를 포함하는 광범위한 메모리 포트폴리오를 특징으로 한다.

이 '실리콘 이상의 서비스' 패키지에는 프로젝트 정의, 설계, 테이프아웃, 시제품 제작, 대량 생산을 포함하는 제품의 전체 가치 사슬에서의 전문적인 고객 지원이 포함되어 있다. 이를 위해 고도로 숙련된 경험많은 엔지니어들이 웨이퍼  정렬 및 최종 테스트를 위한 설계 및 레이아웃 검토, ESD 및 EMC 컨설팅, 배치 및 배선, 테스트 프로그램 개발 같은 컨설팅 서비스를 제공한다. 고객사들은 일반적으로 사용되는 세라믹 패키지 및 플라스틱 패키지를 위한 어셈블리 서비스와 함께 WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)도 이용할 수 있다.

오스트리아마이크로시스템즈의 수석 부사장이자 전무 이사인 토마스 리너(Thomas Riener) 는 "첨단 아날로그 제품들은 반도체 설계를 한 번에 제대로 하는 것 이상의 많은 것을 필요로 한다. 더욱 진화된 아날로그 패키징 기술 및 후처리 기술을 이용해 IC를 집적함으로써 시장에 새로운 종류의 아날로그 제품들을 가져다 줄 수 있어야 한다"며 "이번에 발표된 '실리콘 이상의 서비스'패키지는 이 모두를 특유의 토탈 패키지로 지원함으로써 팹리스 디자인 하우스들은 특별한 라이브러리와 IP 블록, 부가적인 첨단 기술들을 당사의 전문 지원 엔지니어들로부터 얻게 된다"며 "파운드리 고객사들은 이 새로운 패키지 서비스를 통해 당장 완전한 아날로그 IC 제품을 손쉽고 편안하게 시장에 내놓을 수 있다"라고 말했다. - 노트포럼(www.noteforum.co.kr)