AMD의 2007년 모바일 프로세서 이야기

2007.05.06 컴퓨팅 편집.취재팀 기자 :

 

 

국내 개인용 컴퓨터 시장에서 노트북의 보급률은 그리 높지 않은 편이다. 그러나 성장률에 있어서는 2004년을 기점으로 이미 데스크탑을 넘어서고 있다. 노트북은 이제 특정업에 종사하는 전문가만이 아닌 PC시장에있어 데스크탑을 위협하며 주요한 축을 이루고 있는 라인이자 모바일시대가 요구하는 진정한 PC라 할 수 있겠다.

 

그동안 노트북PC, 아니 조금더 세밀히 말하자면 모바일 프로세서시장에서 데스크탑에서의 역량을 나름대로 발휘하고 있는 AMD이지만 아직은 인텔에 한 참 뒤쳐져 있는 모습이다. 늦게 데뷔한 탓도 있겠지만 프로세서와 칩셋, 그리고 무선랜 모듈을 하나로 묶으며 2003년 3월 '카멜' 이라는 코드명으로 등장한 인텔의 센트리노 플랫폼 공략이 컸을 터... 카멜-소노마-나파-나파 리프레시,그리고 곧 공식 데뷔할 산타로사까지. TV광고까지 등장하며 센트리노 브랜드를 강조한 인텔의 전략은 제대로 들어맞았다. 이제 노트북을 구입하려면 으레 어떤 플랫폼인지 살펴봐야하는 구입의 기준자가 되어 버렸다. 바로 인텔이 만들어 놓은 울타리 안에서 말이다. 다른 업체들이 넘을 수 없도록 쳐놓은 울타리일 수도 있다.

 

물론 이러한 플랫폼은 모바일에서는 빼놓을 수 없는 배터리 성능, 저전력 고성능등 에너지 효율성에 따라 새롭게 발전/추가되는 기술들을 CPU, 칩셋, 무선랜등 유기적으로 통합했다는 의미에서 중요한 포지션을 가지고 있다. 그만큼 센트리노 기술은 노트북시장에서 -이전에는 느끼기 힘들었던- 많은 발전을 가져다 준 것이 사실이다. 그것도 아주 빠르게...

 

여하튼.
-보급률은 인텔에 비하여 상당히 뒤쳐져 있지만- 그동안의 데스크탑 시장에서 느낄 수 있듯이 AMD는 가격대 성능비만 내세우는 프로세서 생산업체의 이미지를 벗어 버린지 오래다. 뜨고 있는 노트북 시장에서 가만히 있을 AMD가 아니다. 최근 HP노트북에서 느낄 수 있듯이 노트북을 제조/판매하는 대형사들 역시 AMD 라인업을 추가하거나 늘리고 있고 그만큼 최근 급성장세를 보이고 있는 보급형 노트북들에는 상당수 AMD의 프로세서가 탑재되어 있다. 특히 지난해 7월에는 ATI를 인수하면서 노트북 시장에서 탄력을 받을 모양세이다. 그동안 노트북 그래픽 칩셋은 ATI가 대세인 것은 누구나 알고 있는 사실. 필자는 개인적으로 AMD와 ATI의 결합에 따른 데스크탑 시장에서의 "AMD CPU + ATI 그래픽 = 통합칩셋"에는 회의적이지만 노트북 시장에서는 큰 빛을 발할 수 있기에 상당한 기대를 가지고 있다. 더불어 AMD는 인텔의 산타로사 플랫폼에 맞서 RS690T 칩셋 기반, 65나노공정의 FSB 800MHz 지원 호크(코드명) 프로세스로 늘어난 배터리시간을 가지는 카이트 리프래시(Kite Refresh) 플랫폼을 공개하기도 하여 주목을 받고 있다. 자, 여러모로 노트북 시장에서 주목 받고 있는 AMD 모바일 프로세서를 들여다 보자.

 

 

 

 

 

 

 

 · AMD 64비트 기술
 · AMD 파워 나우쿨 앤 콰이어트
 · 바이러스 방지 기술
 · 듀얼채널 DDR2 메모리
 · AMD 가상화 기술
 · 멀티코어 전원 관리 기술
 · 향상된 직접 온도 관리 기술
 · 638핀 마이크로 BGA 전용 S1 소켓
 · 기존 모델 대비 약 23% 정도 크기를
 · 줄여 작고 가벼운 얇은 노트북에 어울
 · 리는 새로운 패키지

 

 · 좌측 : 638핀으로 구성된 소켓 S1
 · 우측 : 데스크탑용 940핀 소켓 M2

 

 

 

모델

클럭

L2 캐시

TDP

Turion 64 X2 TL-50

1.6GHz

512KB
(256KB+256KB)

31W

Turion 64 X2 TL-52

1.6GHz

1MB
(512KB+512KB)

31W

Turion 64 X2 TL-56

1.8GHz

1MB
(512KB+512KB)

33W

Turion 64 X2 TL-60

2.0GHz

1MB
(512KB+512KB)

35W

Turion 64 X2 TL-64

2.2GHz

1MB
(512KB+512KB)

35W

 

 

 

 

 

  • 인텔의 코어 솔로와 대응되는 AMD 모델
  • 튜리온64 X2를 기반으로 만든 싱글코어
  • 패키지 변화 : 기존 754핀 => 신형 S1 (638핀)
  • 제조공정 : 90nm
  • 멀티미디어 명령어 : MMX(+); 3DNow! (+); SSE; SSE2; SSE3; x86-64 등
  • L1 캐쉬 = 128KB(64KB + 64KB)
  • L2 캐쉬 = 512 KB
  • 발열 & 소음 : 기존 ML, MT 시리즈보다 개선
  • 배터리 : 기존 ML, MT 시리즈보다 개선

 

 

모델 넘버

TDP

동작 클럭

L2 캐쉬

Model MT-28

25W

1.6GHz

512KB

Model MT-30

25W

1.6GHz

1MB

Model MT-32

25W

1.8GHz

512KB

Model MT-34

25W

1.8GHz

1MB

Model MT-37

25W

2.0GHz

1MB

Model MT-40

25W

2.2GHz

1MB

 

 

 

모델 넘버

TDP

동작 클럭

L2 캐쉬

Model ML-28

35W

1.6GHz

512KB

Model ML-30

35W

1.6GHz

1MB

Model ML-32

35W

1.8GHz

512KB

Model ML-34

35W

1.8GHz

1MB

Model ML-37

35W

2.0GHz

1MB

Model ML-40

35W

2.2GHz

1MB

Model ML-42

35W

2.4GHz

512KB

Model ML-44

35W

2.4GHz

1MB

 

 

 

모델 넘버 

소켓

동작 클럭

메모리

L2 캐쉬

3500+

S1

1.8GHz

DDR2

512KB

3400+

S1

1.8Ghz

DDR2

256KB

3300+

754

2.0Ghz

DDR

128KB

3200+

S1

1.6Ghz

DDR2

512KB

3100+

754

1.8GHz

DDR

256KB

3000+

754

1.8Ghz

DDR

128KB

 

 

 

 

서두에 이야기 하였듯이 인텔의 산타로사에 맞서 카이트 리프래시(Kite Refresh) 플랫폼을 준비중에 있다. 카이트 리프래시는 RS690T 칩셋을 기반으로, 늘어난 배터리 사용시간을 가지는 65나노 공정의 DDR2-800의 호크(Hawk) 코어 프로세서와 하이브리드 하드 디스크, 하이브리드 그래픽(Dynamic Graphics Power Switch, 재부팅 없이 내장-외장 그래픽을 활성화 시킴), Draft 802.11n, 그리고 HDMI 커넥터가 탑재된다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

하이브리드 그래픽(Dynamic Graphics Power Switching)의 PowerXpress 기능으로 전원이 켜진 상태에서, 외부 전원 사용시 외부 그래픽이 활성화 되며 배터리 사용시에는 외부 그래픽이 꺼지고 내부 그래픽이 활성화 된다. 즉, 배터리의 사용시간을 더욱 늘릴 수 있다.

 

 

 

 

낸드플래시 메모리를 메인보드에 장착하고 이를 이용하여 부팅 및 작업등에 필요한 정보를 저장, 부팅속도는 물론 어플리케이션의 실행속도를 빠르게 할 수 있는 인텔의 NAND 플래시 기술인 롭슨(PCI익스프레스 카드형태로도 제공). 즉, 플래시 메모리로서 디스크를 캐싱하는 기술이다. AMD역시 롭슨과 비교되는 Piton 기술이 카이트 리프래시에서 지원된다. 인텔 전용 플래시 모듈 및 인텔 칩셋기반에서 동작하는 롭슨에 비해 AMD의 피트온 기술은 메인보드가 아닌 HDD에 NV 캐시가 탑재되어 많은 공급사에서 하이브리드 HDD 형태로 공급되며 칩셋을 구분하지 않는 특징을 가지고 있다. 또한 윈도우즈 비스타에서는 특별한 드라이버 필요없이 지원하고 있다. 반면 인텔의 롭슨기술은 별도의 드라이버가 필요하다.

 

 

 

AMD는 프로세서와 그래픽칩셋 그리고 무선랜의 플랫폼을 베이스로 하여 재정비 된다. 이는 노트북은 물론 데스크탑까지 확대할 계획이다. 더불어 그래픽 칩셋으로는 ATI는 물론 nVIDIA까지 수용하고 무선랜은 Broadcom, Airgo 또는 Atheros사와 협력하여 플랫폼을 구성하는 오픈 형태를 취할 계획이다. 더불어 뜨거운 감자격인 802.11n과 같은 차세대 무선랜 부분에 있어 센트리노라는 한정적인 형태가 아닌 기존 무선랜 솔루션의 강자인 Broadcom, Airgo 또는 Atheros사와 같은 전문기업들과의 협력으로 인텔의 센트리노보다 더욱 빠른 속도와 넓은 통달범위를 가지게 될 것이라고 AMD는 기대하고 있다.

 

 

 

 

BBD(Better by Design) 시스템으로서 AMD는 일명 '라벨 마케팅'을 펼칠 계획이다. 기존의 개별적인 방식의 스티커가 아닌 프로세서와 그래픽 솔루션, 그리고 무선 솔루션을 하나로 묶어 통일화되고 일관적인 라벨을 제공한다. AMD는 사용자가 노트북을 선택할 때 이 BBD로고로서 넓은 선택폭속에 직관적인 판단이 가능할 것이라고 전하고 있다. 더불어 BBD로고는 모바일 뿐만 아니라 데스크탑에도 적용될 예정이다.

 

 


노트포럼 | 이진성기자 | mount@noteforum.co.kr
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