CSR과 TSMC, 90nm 내장형 플래시 공정 기술과 IP 위해 협력

- 최첨단 90nm 내장형 플래시 공정 기술 통해 차세대 무선 오디오 성능 구현

CSR은 오늘 최첨단의 90nm 내장형 플래시 공정기술인 IP와 RF CMOS 공정 기술을 자사의 차세대 무선 제품에 적용시키기 위해 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)사와 협력한다고 밝혔다.

TSMC의 90nm 공정 기술과 IP는 이전 세대의 0.18-마이크론 공정 기술보다 두 배 빠른 속도를 제공하여 휴대용 통신 디바이스 및 스마트 카드나 고속의 마이크로 컨트롤러 애플리케이션에 이상적이다.

CSR은 이미 이 새로운 90nm 공정을 기반으로 한 자사의 독점적이고 광범위한 내용의 커넥티비티 IP 블록을 실증하는 작업들을 진행하였으며, 이를 통해 차세대 디바이스에 획기적인 전송속도와 전력 소모 및 폼팩터의 이점을 제공할 것으로 기대하고 있다.

TSMC에서 글로벌 영업 및 마케팅을 담당하고 있는 제이슨 첸(Jason Chen)수석 부사장은 "이번에 진행되는 CSR과의 기술적인 협력은 유럽 내 선도적인 Logic IC 선도 기업으로서의 TSMC의 입지를 강화시켜주었다. TSMC의 90nm 내장형 플래시 플랫폼은 CSR의 차세대 SoC 제품을 위해 고성능, 저전력 및 고밀도의 RF 디자인을 지원해 준다. TSMC와 CSR과 지속적으로 상호이익적인 관계를 맺을 수 있게 되어 기쁘다"라고 말했다.

CSR의 운영 총괄 부사장인 크리스 레더스(Chris Ladas)는 "CSR은 90nm 내장형 플래시 공정 기술 개발을 위한 TSMC와의 긴밀한 파트너십을 통해 CSR이 유연하면서 고집적된 SoC 플랫폼을 제공하여 지속적으로 시장을 선도할 수 있게 되었다. 이를 통해 개발되는 SoC 플랫폼은 소비재 오디오 애플리케이션에 뛰어난 시스템 성능과 아주 작은 사이즈의 풋프린트를 제공할 수 있도록 한다"라며, "CSR의 강점 중 하나는 TSMC와 같은 밀접한 협력사들을 통해 새로운 기술을 개발하여 고객사들에게 제공하는 것이며, 이를 위해 CSR은 다양한 협력사들과 긴밀히 협력할 것이다"라고 말했다.

관련 보도자료 및 CSR의 소비가전용 무선 오디오 플랫폼 CSR8600에 대한 자세한 정보는 (http://www.csr.com/news/pr/release/447/en)에서 확인할 수 있다. - 노트포럼(www.noteforum.co.kr)