인텔, 블레이드 서버 디자인 간소화를 위한 업계 규격 채택

인텔은 40개가 넘는 서버기술 제공업체와 함께 모듈 방식의 서버 플랫폼을 위한 새로운 서버 시스템 인프라(SSI: Server System Infrastructure) 규격을 지원한다고 오늘 발표했다. 새로운 모듈식 서버 규격(Modular Server Specifications)은 디자인 가이드를 제시함으로써 제품 개발 과정을 간소화하고 관련 비용을 절감시켜 서버 제작 업체들이 블레이드나 샤시 및 소프트웨어 단계에서 보다 유연하며 상호운영성을 지닌 제품들을 개발할 수 있게 해준다.

모듈식 서버 규격은 185개 이상의 회원으로 구성된 SSI 협회에 의해 디자인되었다. 이번 발표에는 컴퓨팅 블레이드, 메자닌 카드 및 시스템 관리 인터페이스를 위한 디자인 규격이 포함된다. 최신 규격은 에너지 효율적인 전력 공급장치와 페데스털(pedestal) 및 랙마운트형의 서버 플랫폼에 최적화된 서버 보드 폼팩터가 내장된 SSI의 성공에 힘입어 만들어졌다. SSI의 모든 디자인 규격은 광범위한 시장에서 공개적으로 이용 가능하다.

인텔 디지털 엔터프라이즈 그룹의 커크 스카우젠(Kirk Skaugen) 부사장은 “인텔은 9년 넘게 이어온 SSI에 대한 공헌과 관계를 자랑스럽게 생각한다.”라며, “인텔은 에너지 효율적인 컴퓨팅 개발을 선도하려는 노력의 일환으로 비용 효율적이고 유연한, 업계 표준 기준 플랫폼 기반의 인텔? 제온? 프로세서를 서버 시장에 적용시키게 될 규격 제정에 활발히 참여하고 있다.”라고 말했다.

모듈식 서버 규격을 지원하는 기업들 중에는 업계 선도적인 입/출력, 보드 및 시스템 벤더들이 포함되며, 그 목록은 다음과 같다: 에이서(Acer), 아맥스(AMAX), 아포로(Apporo), 아라곤 컴퓨터(Aragorn Computers), 아수스(Asus), 센브로(Chenbro), 콜팩스(Colfax), 컴퓨시스(Compusys), 다우닝(Dawning), 데디케이티드 컴퓨팅(Dedicated Computing), 디지털 헨지(Digital Henge), 다이오드(Diode), 에쿠스(Equus), FCI 커넥트, 플렉스트로닉스(Flextronics), 게이트웨이(Gateway), 기가바이트(Gigabyte), 해머(Hammer), HCL, IESC, 인스퍼(Inspur), 인텔, 아이론 시스템즈(Iron Systems), 아이타우텍(Itautec), 크레프트웨이(Kraftway), 레노보(Lenovo), 맥스데이타(Maxdata), 멜라녹스 테크놀로지스(Mellanox Technologies), 멜로우 테크놀로지(Melrow Technology NV), MPC, MSI, 피젼 포인트 시스템즈(Pigeon Point Systems), 파워 리더(Power Leader), 큐로직(Qlogic), 퀀타(Quanta), 세네카 데이터(Seneca Data), 스틸 클라우드(Steel Cloud), 테록스(Tarox), 테라텍(Teratec), 토마스 크렌(Thomas Krenn), 트랜스텍(Transtec), 타이안(Tyan), 바이클렌(Viglen), 와이프로(Wipro), 워트만(Wortmann), ZTE. 위의 벤더들은 각자의 2008년 제품 로드맵에 모듈식 서버 규격을 적용하기 위해 현재 개발중이거나 테스트 단계에 있다.