(주)디직스세미콘, 대만 지스킬과
공동 생산&브랜드 마케팅으로 도약

(주)디직스세미콘(CEO 김대성 / www.digixkorea.com 이하, 디직스)에서 대만 지스킬(CEO johnson huang /  www.gskill.com)과 공동 제품 생산&브랜드 마케팅 한다. 양사는 지난 7월 30일 기술 제휴&계약하여, 디직스 PC메모리와 노트북메모리 전 제품을 생산&공급하고 있다. 기술 제휴로 양사의 브랜드 인지도 높이겠다는 포석이다.

디직스는 디스트리뷰터 계약 체결로 제품 생산(OEM 방식) 라인 우선권을 가지게 되었으며, 웨이퍼 가공 DRAM 모듈 생산율을 확보하여 불량율을 줄일 수 있다고 거론했다. 거래 금액 50억원이 투자된 대만 지스킬과 기술 제휴를 발판으로 디직스 PC 메모리 품질과 품종에 변화를 시도한다.

디직스는 이번 계약체결과 함께 새로운 메모리 방열판(PC Memory Heat Spreader)도 도입한다. 새로운 디직스 메모리 방열판은 서버메모리로 알려져 있는 ECC(Error Correctiong Code)지원 FB-DIMM(Fully Buffered-Dual Inline Memory Module) 방식에 공급되는 방식과 유사하다. 디직스는 제품명을 "디직스 메모리 골드"에서 "디직스 메모리 HS(Heat Spreader 약자)"로 명명하고 나섰다. 제품별 6가지(블랙, 골드, 실버, 그린, 블루, 와인) 색상으로 분류한다. 변경된 HS 제품은 8월 8일부터 판매한다.

새로운 기술 도입으로 시너지 효과를 기대하고 있는 디직스는 앞으로 LCD 모니터와 메모리카드 컨버터, 키보드등 주변 기기 상품 출시 예정이다.