인텔 패트릭 겔싱어, 인텔 및 하이테크 업계의
급속한 기술 발전 주기 발표

2007년 9월 19일, 샌프란시스코 – 인텔의 패트릭 겔싱어(Patrick Gelsinger)는 인텔 프로세서, 주변 기술 및 “틱톡(tick-tock)” 디자인 주기와 관련하여 인텔이 업계와 함께 진행하는 다양한 협력 활동에 대해 오늘 발표했다. 여기에는 인텔이 곧 출시하게 될 45나노 제품에 대한 최신 정보들도 포함되었다. 또한, 전력 효율적 컴퓨팅, 가상화뿐만 아니라 USB 인터커넥터부터 인텔? v프로™ 데스크톱 PC를 위한 무연(lead-free: 납이 사용되지 않음) 제품에 이르기까지 최신 시스템 아키텍처 전략과 관련된 업계의 최신 동향에 대해서도 언급했다.

인텔 수석 부사장이자 디지털 엔터프라이즈 그룹의 총괄 매니저인 패트릭 겔싱어는 샌프란시스코에서 개최된 인텔 개발자 회의에서 “인텔의 개발 모델 및 기술 발전 주기는 예측 가능하고 효율적이며 효과적인 방법으로 무어의 법칙에 따라 제품을 출시할 뿐 아니라 업계에 매력적인 컴퓨팅 로드맵을 선보이고 있다”라며, “인텔은 프로세서 이외에도 기능이 더욱 향상된 하프늄(hafnium) 기반 하이케이 트랜지스터 디자인이나 컴퓨터의 전력 사용량을 최소화하기 위한 전반적인 시스템 차원의 아키텍처 성능 향상을 통해 전력 효율성 추구에도 중점을 두고 있다.”라고 말했다.

패트릭 겔싱어 수석 부사장은 발표 중에 최초로 공개되는 인텔 45나노 하이케이 메탈 게이트 차세대 마이크로아키텍처(코드명: 네할렘) 듀얼 프로세서 서버를 시연했다. 이 제품에는 실리콘 대신 하프늄 소재가 사용되며, 우표 크기만한 프로세서 다이 내부에 7억 개 이상의 트랜지스터가 탑재된다. 네할렘은 2008년에 출시될 새로운 프로세서 마이크로아키텍처의 코드명으로, 현재 사용되고 있는 경쟁 제품 대비 최대 세 배의 메모리 대역폭을 제공하게 된다. 이 외에도, 인텔? 퀵패스 아키텍처(QuickPath Architecture)에 대한 업계의 폭넓은 지지도 강조했는데, 퀵패스 인터커텍트는 네할렘의 프로세서 코어에 고속의 데이터 전송 경로를 제공한다.

또한 패트릭 겔싱어 수석 부사장은 USB 3.0 프로모터 그룹(Promoter Group)의 창설을 발표하면서 인텔이 연산 기능 및 메모리 대역폭에 이어 입/출력 면에서도 선도적인 기술 향상을 지속하고 있다고 강조했다. 이 혁신적인 아키텍처는 현재 사용 중인 20억 개 이상의 USB 제품에 대해 하위 호환성을 유지하면서 USB 2.0보다 10배가 넘는 성능 향상을 구현하는 단일 커넥터와 케이블을 사용한다.

인텔 이외에도 HP, NEC 코포레이션, NXP 세미컨덕터, 마이크로소프트, 텍사스 인스트루먼츠가 이 프로모터 그룹에 참여했다. USB 3.0은 광 케이블 및 구리 케이블 지원하며, 확장 가능한 프로토콜, PC의 전력 효율성 최적화, 가전제품 및 모바일 제품을 지원하는 최초의 입/출력 인터페이스가 될 것이다.

인텔 퀵어시스트 테크놀러지(QuickAssist Technology)와 이 기술이 업계 제품 개발 촉진에 미치는 영향에 대해서도 발표되었다. 올해 4월 북경 IDF에서 처음 발표된 퀵어시스트 테크놀러지는 엔터프라이즈 플랫폼의 액셀러레이터(accelerator)에 대한 독특한 요구 조건을 충족시키는 일련의 인텔 하드웨어 및 소프트웨어 종합 기술이다. 패트릭 겔싱어 수석 부사장은 암호화를 위한 인텔 퀵어시스트 인테그레이티드 액셀러레이터(QuickAssist Integrated Accelerator)가 적용된 최초의 인텔 제품(코드명: 톨라파이, Tolapai)을 소개했다.

2008년 상용화를 목표로 하는 시스템 온칩 톨라파이는 전력 효율적 성능 및 폼팩터 부문이 눈에 띄게 향상되며, 임베디드 및 커뮤니케이션 시장에서 선보였던 기존 멀티 컴포넌트 보안 솔루션들 보다 최대 8배 많은 IP 시큐리티 작업량, 최대 20% 절감된 전력 소모량, 최대 45% 작아진 풋프린트를 특징으로 한다.

반면 인텔 v프로 프로세서 기술 최신 버전의 출시에 이어, 2008년형 제품(코드명: 맥크리어리, McCreary)을 통해 보안 및 PC 관리 기능을 더욱 향상시키려는 계획들도 발표되었다. 맥크리어리에는 할로겐과 납이 사용되지 않는 최신 45나노 듀얼 및 쿼드 코어 프로세서, 코드명 이글레이크(Eaglelake) 최신 칩셋, 통합 트러스티드 플랫폼 모듈(TPM, Trusted Platform Module), 보다 안전하고 관리 용이한 코드명 댄버리(Danbury) 데이터 암호화 솔루션이 내장된다.

댄버리 기술은 데이터 암호화 및 해독을 하드웨어에서 직접 시행하기 때문에 암호 키를 더욱 잘 보호할 수 있고 시스템 관리 및 키(key) 복구가 더욱 간편해진다. 인텔 액티브 매니지먼트(Intel Active Management) 기술은 운영체제가 다운되거나 작동하지 않는 경우인 “대역외(out-of-band)” 환경에서도 이러한 작업이 진행될 수 있게 해준다. 크레덴트 테크놀로지스(CREDANT Technologies)의 창업자이자 CEO인 밥 허드(Bob Heard)는 댄버리와 v프로 프로세서 기술과의 연계를 통해 향후 자사의 소프트웨어 보안 솔루션이 얼마나 향상될 수 있는 지에 대해 발표했으며, 시트릭스 시스템즈(Citrix Systems)의 마크 템플톤(Mark B. Templeton) CEO는 데이터 보안과 중앙 관리 성능이 PC 뿐 아니라 노트북 환경에서도 소비자들에게 얼마나 균형적으로 제공될 수 있는가에 대한 소개하기도 했다.

썬 마이크로시스템즈의 존 파울러(John Fowler) 부사장은 패트릭 겔싱어 수석 부사장과 함께 무대에 올라 인텔을 비롯한 여러 기술 선도 기업들이 업계 전반을 통해 추구하고 있는 가상화 “물결”에 대해 설명했다. 이들은 미래의 워크스테이션 및 데스크톱 PC의 가상 환경에서 보안 기능을 제공하기 위해 인텔 가상화 기술 및 인텔 트러스티드 익스큐션 테크놀러지와 같은 혁신적인 기술들을 어떻게 활용하고 있는지도 선보였다.

패트릭 겔싱어 수석 부사장은 컴퓨팅 성능 및 비용 측면에서 대다수 사용자의 수요를 충족시키기 위해 인텔이 선보이게 될 컴퓨터 시스템에 대한 정보를 제공했다. 또한, 고객들이 과학적 문제 해결을 위해 1600MHz FSB가 탑재된 인텔 제온? 기반 워크스테이션을 어떻게 사용하게 될 지에 대해서도 설명했다. 예를 들면, 인텔의 차세대 고성능 컴퓨팅 플랫폼은 정유 및 가스 탐사와 같은 연산 집약적인 업무에 적합한 최고의 애플리케이션 성능을 구현한다. 랙커블 시스템스(Rackable Systems)의 사장이자 CEO인 마크 바레네체아는 래커블의 40피트 규모의 단일 트럭 컨테이너 안에 1,400대의 쿼드 코어 인텔 제온 서버가 실치된 랙커블(Rackable)사의 ICE 큐브 모듈러 데이터 센터(ICE Cube* Modular Data Center on Wheels)에 대해서도 설명했다.

패트릭 겔싱어 수석 부사장은 IA 플랫폼의 엔터프라이즈 서버 및 스토리지에 있어서 SSD(Solid State Disk) 기술이 가져올 발전에 대해서도 논의되었다. 패트릭 겔싱어 수석 부사장은 비휘발성 메모리 기술을 토대로 읽기 및 절전 기능이 실질적으로 향상된 인텔 제품들이 내년에 선보이게 될 것이라고 말했다.

이 밖에도 패트릭 겔싱어 수석 부사장은 이더넷 상에서의 입/출력 통합 및 FCoE(Fibre Channel over Ethernet: 이더넷을 위한 파이버 채널)를 지원하는 통합 네트워크로 전환하는 과정에 대한 비전에 대해서도 공유했다. 이러한 비전과 연관하여, 2008년에 출시될 FCoE 솔루션을 완벽하게 지원하는 인텔? 82598 10기가바이트 이더넷 컨트롤러도 언급했다.