TI 코리아(대표 켄트 전, www.ti.com/ww/kr)는 중국 청두(Chengdu)에 300mm 웨이퍼 범핑 설비를 추가, 이를 통해 300mm 아날로그 반도체 제조 역량을 강화하고 고객들의 수요에 더욱 잘 대응할 수 있게 되었다고 밝혔다.

TI는 일곱번째 어셈블리/테스트(A/T) 설비의 준공식을 개최하고 곧바로 가동에 들어갈 예정이다. 면적이 358,000 평방피트(33,260m2)에 달하는 이 A/T 설비는 지난 2013년 12월 UTAC Chengdu Ltd.로부터 매입한 것으로 이제 첨단 QFN(Quad-Flat No-lead) 패키징 기술 설비를 갖추고 가동을 시작하게 된다.

TI의 중국 지역 제조 설비 투자는 2010년, 청두에 첫 번째 웨이퍼 제조 공장을 가동하면서 시작되었다. TI는 청두 하이테크 단지(CDHT)에 있는 이 300mm 웨이퍼 범핑 시설을 가동함으로써 A/T 설비로 투자를 확대하고, 청두 지역에서 제조 역량을 더욱 더 강화될 것으로 기대하고 있다.

TI의 케빈 리치(Kevin Ritchie) 기술 및 제조 그룹 선임 부사장은 "청두 하이테크 단지(CDHT)는 중국 서부 지역의 신흥 경제 개발 지구로써 급부상하고 있으며 투자가 활발히 이루어지도록 정부의 서비스 지원 등 탄탄한 환경이 제공된다. 세계 정상 수준의 청두 설비를 가동함으로써 TI의 300mm 제조 역량을 더욱 강화하게 됐다"고 말했다.

웨이퍼 범핑(wafer bumping)은 첨단 패키징 기술의 제조 공정 중 하나로, 어셈블리에 앞서 이뤄진다. 이 공정은 웨이퍼 단계에서 디바이스에 범프나 볼 형태의 솔더를 적용함으로써 기존의 와이어 본딩 방식을 대체한다. TI 웨이퍼의 약 40%는 범프 기법을 사용하여 제조되고 있다.

이 투자로 인해서 TI의 설비 투자 계획이 변경되지는 않는다. TI는 앞으로도 지속적으로 매출의 약 4%를 설비에 투자할 예정이다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr