앤시스(ANSYS)는 앤시스 18.2(ANSYS 18.2)를 출시한다고 23일 밝혔다.

앤시스는 앤시스 18.2를 출시하며 고객에게 더 나은 서비스를 제공하기 위해 구조, 유체, 전자기, 임베디드 소프트웨어 등 모든 분야에 기존 앤시스 18.1 버전에서 제공하던 솔루션의 성능 업그레이드를 완료했다.

새롭게 업그레이드된 앤시스 18.2의 가장 눈에 띄는 특징은 ‘퍼베이시브 공학 시뮬레이션(Pervasive Engineering Simulation)’ 강화이다. 앤시스의 ‘퍼베이시브 공학 시뮬레이션’은 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 적용할 수 있는 솔루션으로, 제품 초기 설계부터 최종 검증 단계까지 엔지니어가 손쉽게 시뮬레이션을 수행할 수 있도록 돕는다.

앤시스 18.2는 더 조용하고 가벼운 제품 제작을 위해 어쿠스틱 시뮬레이션(Acoustics simulations)을 도입했다. 엔지니어들은 모터, 스피커, 자동차 배기 시스템과 같은 제품들의 소음 레벨을 최소화하기 위해 다양한 소음 예측 시스템을 활용할 수 있다.

전자기(Electromagnetics) 제품군에 있어서는, 안테나 배치 연구와 레이더 산란 시뮬레이션에 이상적인 앤시스 18.2의 시각광선추적능력(Visual Ray Tracing Capability)을 통해 엔지니어들이 고주파의 전자파와 대규모 환경의 상호작용을 이해하는 데 도움을 준다. 또한, 새로운 RF 링크 분석(RF Link Analysis)은 전자기간섭(EMI)과 무선 주파수 간섭(RFI)이 있을 때 무선 링크 품질을 모델링 하는 데에 사용할 수 있다.

ANSYS HFSS 3-D 환경에서 새롭게 통합된 Phi 메싱(Phi meshing) 기술을 탑재한 ‘앤시스 18.2’는 엔지니어가 큰 규모의 인쇄 회로 기판과 전자 패키지 시뮬레이션을 신속하게 진행할 수 있도록 한다.

또한, 앤시스 18.2는 더 완성도 높은 제품을 위해 결함 분석 시스템을 제공하며 ANSYS medini analyze, ANSYS SCADE Architect, 앤시스 임베디드 시스템 설계 모델링 툴을 통합해 엔지니어에게 제공한다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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