인터실, 새로운 전력 모듈로 5가지 전력 공급 난제 해결

- 공간 절약형 ISL8200M 표면실장 QFN 패키지로
- 설계 간소화, 설계 위험 최소화, 제품의 빠른 시장 출시 달성

고성능 아날로그 및 혼합 신호 반도체 설계 및 제조업체인 인터실 코리아 (대표 김학곤 지사장, www.intersil.com)는 오늘 확장 가능한 소형 전력 모듈인 ISL8200M을 출시했다고 밝혔다. 유연성이 뛰어난 이 새로운 모듈은 설계자들에게 보다 광범위한 POL(point-of-load) 전력 요구사항을 만족시킬 수 있으며, 사용이 간편한 다목적 전력 솔루션을 제공한다.

ISL8200M는 10A 전류 성능을 제공하는 고집적 POL 레귤레이터로 PWM 컨트롤러, 파워 MOSFETs, 파워 인덕터 및 관련 개별부품을 포함하는 표면실장 QFN 패키지로 제공된다. 이번에 출시한 제품은 컴퓨팅, 텔레커뮤니케이션, 네트워크 인프라 및 산업용 장비 등의 광범위한 애플리케이션에 적합한 솔루션이다.

전력 시스템 설계자들은 끊임없이 성능향상을 원하는 소비자의 요구에 직면해 있을 뿐 아니라, 다양한 해결과제들을 안고 있다. 만약 엔지니어가 전력공급 설계의 전문가가 아니라면, 코앞에 닥친 문제를 초기에 해결하기란 매우 어려울 것이다. 하지만 고집적 구성을 제공하는 ISL8200M을 사용한다면 어떤 설계 엔지니어라도 완벽한 고성능 POL 레귤레이터를 설계할 수 있다.

ISL8200M 모듈의 주요 특징은 다음과 같다.

• 간편하고 손쉬운 사용법 : 엔지니어는 ISL8200M을 통해 고성능 POL 레귤레이터를 빠르고 쉽게 설계할 수 있다. 특히 제품 설계 시 엔지니어는 단지 입력 및 출력 커패시터, 보조 부품, 출력 전압을 프로그램 할 수 있는 싱글 레지스터만을 준비하면 된다.
• 설계 위험 최소화 : 전력 시스템 성능에 대한 요구는 끊임없이 증가하고 있으며, 그 결과 설계 시 발생할 수 있는 위험요소 역시 증가하고 있다. ISL8200M은 설계 위험 요소가 없는 완벽한 성능을 제공한다. 또한 소수의 부품으로도 업계에서 인정 받은 안정성을 제공한다.
• 제품의 빠른 시장 출시 : 제품 개발 과정에서 전력 시스템 설계가 지연되는 경우가 가끔 있다. 이러한 경우 ISL8200M을 사용하면 보드설계를 간소화하여 제품 출시가 지연되는 것을 최소화할 수 있다. 특히 전력 설계 시 발생할 수 있는 문제의 조기 수정이 가능하며, 이로써 예정된 스케줄에 따른 제품 시장 출시가 가능하다.
• 소형 풋프린트로 공간 절약 : 소형의 15mm x 15mm 패키지로 제공되는 ISL8200M은 PCB상의 매우 작은 공간을 차지한다. 또한 2.2mm 프로파일을 제공하는 ISL8200M는 유휴 면적인 PCB 뒷면에 실장이 가능하다.
• 인벤토리의 간소화 : 설계자들은 출력 전류 요구사항에 맞춰 서로 다른 전력 솔루션을 사용해야만 했다. 하지만 10 amps에서 60 amps까지의 광범위한 전류 성능을 제공하는 ISL8200M는 추가적인 다른 전력 솔루션이 필요 없는 단일 솔루션이다. 특히 이 솔루션은 다양한 POL 레귤레이터 애플리케이션에 적합한 싱글 파트를 제공하여 인벤토리를 간소화 할 수 있게 해준다.

전류 분배 아키텍처(Patented Current-Sharing Architecture) 특허 기술
ISL8200M는 3V에서 20V까지의 입력 전압 수용이 가능하며, 0.6V에서 6V까지의 출력 전압 성능을 제공한다. 전류 분배 아키텍처 특허 기술을 통해서 최대 6개의 모듈을 병렬로 연결하면 총 60A의 출력 전류를 제공할 수 있다. 또한, 원격 전압 센싱은 저전압 및 고전류 상태의 애플리케이션에서도 정확한 전류 분배를 보장한다.

또한 설계자들은 프로그램 및 동기화가 가능한 스위칭 주파수 성능을 활용하여 잡음에 민감한 시스템의 효율성과 컨트롤 스위치 노이즈를 최적화 할 수 있다. 인에이블 핀(enable pin) 및 전력-양호(power-good) 인디케이터는 FPGA 및 프로세스 전력 시퀸스(sequencing) 요구에 알맞도록 시퀀스(sequence) 모듈에 사용될 수 있다.

경쟁사의 전력 모듈과는 달리, ISL8200M는 시야계(perimeter) 납땜과 함께 열 특성이 뛰어난 표면실장 QFN 패키지로 제조 되었다. 따라서 더욱 견고한 납땜 작업이 가능하고, 납땜 확인 및 오실로코프 프로브(probes)를 통한 테스트도 손쉽게 진행할 수 있다.

ISL8200M는 현재 23-lead QFN 패키지로1,000개 당15.86$로 판매 중이며, 제품에 관한 자세한 정보는 http://www.intersil.com/products/deviceinfo.asp?pn=ISL8200M 에서 확인할 수 있다.

인터실은 고성능 아날로그 및 혼합 신호 반도체를 설계, 제조하는 업체로 자사의 상품을 평판 디스플레이와 휴대폰, 노트북 그리고 여타의 핸드헬드 시스템 분야처럼 빠르게 성장하고 있는 시장에 공급중이다.