임베라, 차세대 임베디드 패키징 솔루션 출시

- IMB(Integrated Module Board), OEM 및 ODM 업체에
- 빠르고 비용 효율적으로 전기 성능 향상 및 제품 소형화 방법 제시

특허 기술인 IMB(Integrated Module Board, 친환경 PCB 구조 내 능동소자 및 수동소자를 통합하는 기술) 개발등 임베디드 PCB 솔루션 제공 업체인 임베라 일렉트로닉스(Imbera Electronics, www.imbera.biz)는 오늘 자사의 턴키 (turnkey) 제조 서비스의 전 영역에서 적용 가능한 차세대 IMB(Integrated Module Board) 기술을 출시했다. 임베라의 IMB 기술은 OEM 및 ODM 업체의 기존제조 공정에 간단히 도입하여, 더 작은 사이즈의 보드를 더욱 빠르고 비용효율적인 방법으로 생산하도록 하는 기술이다. 이 우수한 패키징 솔루션은 일찍이 세계 최고의 PCB 제조업체인 Ibiden사와의 등과의 계약을 이뤄내며 상당한 모멘텀을 이뤄내고 있다.

임베라의 IMB기술은 기존의 표면 실장 기술(SMT)과는 달리, 부품들이 코어레이어 위의 컨덕터와 직접 전기로 연결되어 있으면서, PCB의 코어 레이어 내부에서 임베디드 되는 기술이다. 이한 기술을 이용하면, 디스크리트 수동 소자, 애플리케이션 ASIP(Application Specific Integrated Passive(TM)) 부품, 베어다이(실리콘, GaAs) 및 웨이퍼 레벨 CSP를 포함한 모든 종류의 부품을 임베디드 할 수 있다. 이 기술의 제조 공정은 표준 PCB와 SMA장비와 공정을 사용하기때문에 기존의 제조 환경에 이 기술을 새로 적용한다 하더라도 큰 규모의 개발이나 특별한 기술은 필요로 하지 않는다.

임베라의 제조 공정은 PCB의 제조, 부품 패키징 및 부품 조립 과정을 일련의 제조 공정으로 결합한다. 이렇게 간단해진 제조공정으로 재료와 장비가 보다 적게 필요하게 되며, 물류 과정이 간소화되고 노동력 또한 적게 요구된다.

이것들을 통해 임베라의 기술은 매우 경쟁력 있는 TCO(총소유비용)로 더욱 소형화된 제품을 공급할 수 있는 매우 강력한 기술이다.

임베라의 제프 발로운(Jeff Baloun) CEO는, "IMB 기술은 우수한 전기 성능과 기능으로 전자 제품 시장의 제품 소형화에 대한 요구를 만족시키는 거대한 잠재력을 갖고 있다"며 "이 강력한 기술은 기존 공정 프로세스에 간단히 적용할 수 있어 TCO를 개선하면서 실제적인 제품의 크기를 대폭 줄일 수 있게한다. 임베라의의 목표는 임베디드 패키징 업계의 기준이 되는 IMB 기술을 확립한다는 것에 있다"라고 설명했다.

IMB 기술은 독창적이고 우수한 제조 공정으로 부품을 모듈 기판 안에 임베디드하고 일반적인 멀티-칩-모듈 및 SIP(System-In-Package) 제품을 생산하는데 사용된다. IMB 기술은 새롭게 SIB(System-In-Board) 제품 생산을 위해 마더보드 안에 부품을 내장할 수 있다. 이 기술은 몇 가지 부품으로 이루어지는 간단한 제품에서부터 우수한 전기 및 온도 성능은 물론 높은 패키징 밀도를 요구하는 모바일폰 및 기타 휴대용 기기와 같은 복잡한 제품에 이르는 다양한 애플리케이션에서 사용될 수 있다.

Future Horizons사의 말콤 펜(Malcolm Penn) CEO는 "임베라의 IMB 기술은 대량의 다양한 애플리케이션에 적용 될 수 있을 것으로 기대되며 이에 따른 시장규모가 수십 억 달러에 이를 것으로 전망된다. IMB 기술을 적용하는 시장은 매우 빠르게 성장할 것이며, 위험 부담 없이 차세대 제품을 빨리 도입하고자 하는 기업들이 얻게 되는 품질이나 이익 및 신뢰도는 충분히 매력적이다" 라고말했다.

임베라는 IMB 기술의 선도자로서 이 기술이 최고의 성능을 갖출 수 있도록 노력하고 있다. 임베라는 자사가 보유하고 있는 전문성과 경험을 바탕으로 고객에게 짧은 리드타임으로 프로토타이핑을 제공하며 양산을 증대할 수 있도록 비용 효율적이고 전면적인 제조 서비스를 제공한다.

임베라의 창립자이자 CTO인 리스토 투오미넨(Risto Tuominen)은 "임베라는 2008년 한 해 동안 생산 가동을 위한 기반을 굳건히 쌓아왔고, 오늘 발표하는 주요 생산 라인 투자를 통해 2009년 상반기에는 초기 생산 물량을 제공할 수 있을 것이다. 임베라는 2009년 하반기부터 임베라의 기술이 더 큰 규모의 생산에 채택되는 것을 목표로 하고 있다"라고 덧붙였다.