임베라, 이비덴에 다양한 임베디드 패키징 IP 라이선스 제공

- 임베라의 독특한 임베디드 PCB 솔루션, IMB 기술 통해
- 세계 PCB 업계 1위 업체인 일본의 이비덴사에
- 우수한 전기 성능과 제품의 소형화 및 비용 절감 효과 제공

특허 기술인 IMB(Integrated Module Board, 친환경 PCB 구조 내 능동소자 및 수동소자를 통합하는 기술) 개발등 PCB 솔루션 제공 업체인 임베라 일렉트로닉스(Imbera Electronics)는 오늘 세계 최대의 PCB 제조업체인 이비덴(IBIDEN)사와 5년 동안의 IMB(integrated module board) 기술에 대한 라이선스 계약을 체결했다고 발표했다. 이비덴은 이 혁신적인 임베디드 패키징 기술을 통해 이비덴의 고객에게 광범위한 애플리케이션들을 폭넓게 지원하며, 강력하고 비용 효율적인 제품 소형화 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 이비덴은 임베라의 기존 주요 고객사 중 하나로 임베라의 솔루션에 관심을 가지고 있었으며, 향후 진행될 일련의 프로젝트에 IMB 기술을 사용할 예정이다.

임베라의 제프 발로운(Jeff Baloun) CEO는 “이번에 체결 된 세계 최고의 PCB 기업과의 라이선스 체결은 임베라에게는 곧 큰 명성을 의미하며, 동시에 임베라의 기술이 얼마나 제조 세팅 과정에서 원활하게 작동하고 있는지를 입증해주는 것이다. 임베라는 이번 계약이 업계에서의 임베라의 입지를 확실하게 보여주는 기회가 되었다고 생각하고 있으며, 동시에 임베라의 IMB 기술이 고성능의 작고 얇은 사이즈의 제품을 더욱 요구하는 전자 제품 시장을 충분히 충족시키는 기술임을 보여주는 기회가 되었다고 생각한다. 임베라는 이번 이비덴과의 파트너십이 향후 전 세계의 거대한 휴대폰 및 반도체 기업들과의 비즈니스 구축의 기회가 될 것으로 기대하고 있다.”라고 말했다.

이비덴 PWB 사업부의 소타로 이토(Sotaro Ito) 부장은 “임베라의 강력한 IMB 기술은 소유권 비용을 절감하고 제품의 크기를 줄일 수 있도록 하였다. 이 기술은 개념적으로 적용하기 쉽고 다양하고 간단하며, 향후 제품의 크기를 더욱 줄일 수 있다. 이 기술은 경쟁이 치열한 현 업계에서 이비덴에게 필수불가결한 이점을 제시한다. 우리는 앞으로 펼쳐질 잠재적인 기회들에 대해 매우 기대하고 있다.”라고 말했다.

임베라의 기술은 OEM 및 ODM 업체의 기존 제조 공정에 간단히 도입하여, 더욱 작은 사이즈의 보드를 더욱 빠르고 비용 효율적으로 생산할 수 있도록 한다. 임베라의 IMB 기술은 기존의 표면 실장 기술(SMT)과 달리 디스크리트 수동 소자, ASIP(Application Specific Integrated Passive(TM)) 부품, 베어 다이(실리콘, GaAs) 및 웨이퍼 레벨 CSP를 포함한 모든 종류의 부품을 임베디드 할 수 있다. 임베라의 제조 공정은 PCB의 제조, 부품 패키징 및 부품 조립 과정을 일련의 제조 공정으로 결합한다. 이렇게 간단해진 제조공정으로 재료와 장비가 보다 적게 필요하며, 물류 과정이 간소화되고 노동력 또한 적게 요구된다. 이것들을 통해 임베라의 기술은 매우 경쟁력 있는 TCO(총소유비용)로 더욱 소형화된 제품을 공급할 수 있는 매우 강력한 기술이다.

IMB 기술은 독창적이고 우수한 제조 공정으로 부품을 모듈 기판 안에 임베디드 하고 일반적인 멀티-칩-모듈 및 SIP(System-In-Package) 제품을 생산하는데 사용된다. IMB 기술은 새롭게 SIB(System-In-Board) 제품 생산을 위해 마더보드 안에 부품을 내장할 수 있다. 이 기술은 몇 가지 부품으로 이루어지는 간단한 제품에서부터 우수한 전기 및 온도 성능은 물론 높은 패키징 밀도를 요구하는 모바일폰 및 기타 휴대용 기기와 같은 복잡한 제품에 이르는 다양한 애플리케이션에서 사용될 수 있다.