임베라, 대덕전자와 조인트 벤처 설립하여
임베디드 IMB 제품 대량 생산 착수

- 국내 제조 파트너와 엔드-투-엔드 최신 패키징 솔루션 생산

특허 기술인 IMB(Integrated Module Board, 친환경 PCB 구조 내 능동소자 및 수동소자를 통합하는 기술) 개발등 PCB 솔루션 제공 업체인  임베라 일렉트로닉스(Imbera Electronics)는 오늘 국내 유명 PCB 제조 기업인 대덕전자와 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 대덕전자는 임베라의 혁신적인 IMB(Integreted Module Board) 패키징의 대량 생산 기지를 제공하게 되었다. 임베라의 기술은 OEM 업체에 PCB 를 대폭 소형화할 수 있는 기술을 제공한다. 이 조인트 벤처로 임베라는 이제 자사의 고객에게 간단하고 비용-효율적이며 완벽한 엔드-투-엔드(end-to-end) 패키징 솔루션을 대량으로 생산, 제공할 수 있게 되었다.

임베라는 대덕전자와 파트너십을 통해 턴키(turnkey) 제조 서비스의 전 영역에서 고객들의 시스템 디자인을 최적화할 수 있는 설계 서비스를 제공한다.

대덕전자는 세계 최고의 PCB 업체 중 하나로서, PCB 업계에서 오랜 기간 동안 좋은 평판을 얻고 있어 이번 파트너십을 성공적으로 체결하게 되었다. 대덕전자는 36년의 오랜 역사를 갖고 있는 기업이며, 수 개의 대기업을 파트너사로 보유하고 있다. 또한, 대덕전자는 공격적인 기술 로드맵 뿐 아니라 대규모의 물량에도 고품질의 생산능력을 유지하는 기업으로 업계에서 긍정적인 평가를 받고 있다. 이번 파트너십 체결 후 임베라는 대덕전자와 함께 몇몇 고객사의 프로젝트를 위해 초기 작업을 함께 시작할 예정이다.

임베라의 제프 발로운(Jeff Baloun) CEO는 “임베라는 대덕전자와 같은 오랜 명성을 가진 기업과 파트너십을 체결하게 되어 매우 기쁘다.” 라며,  “대덕전자는 훌륭한 명성을 가진 기업이며, 임베라와 장기적인 파트너십을 체결하게 된 주요 결정 요인은 대덕전자가 가진 품질, 기술 및 생산 능력이었다. 수년 동안 대덕전자는 최고 품질의 보드를 계속 대량 생산할 수 있는 능력을 보여주었으며, 이 파트너십은 임베라가 PCB 설계에서부터 생산 과정까지 모두 진행할 수 있을 정도로 이제 전면적인 서비스를 고객에게 제공할 수 있는 기업이 되었다는 것을 의미한다.”라고 설명했다.

대덕전자의 자회사인 아페리오의 서태성 사장은 “오늘날 많은 기업들이 제품을 더욱 소형화하고자 한다. 특히 모바일 기기에서 이러한 이유 때문에 부품의 집적 기술이 점점 더 높은 가치로 인정 받고 있다. 여러 개의 부품들이 PCB의 레이어에 들어가게 되면서 OEM 업체들은 더 작은 PCB 를 택하거나 더 많은 부품들을 같은 공간 안에 내장하려고 한다. OEM 업체에게 보다 높은 부품의 밀도는 비용 효율적인 측면에서 제품의 차별화를 의미한다. 이것은 실제로 PCB 진화의 다음 단계라고 할 수 있으며, 우리는 임베라가 대덕전자에 대해 확신을 가지고, 함께 실현하고자 하는 것에 대해 매우 기쁘게 생각한다”라고 말했다.

IMB 기술은 독창적이고 우수한 제조 공정으로 부품을 모듈 기판 안에 임베디드하고 일반적인 멀티-칩-모듈 및 SIP(System-In-Package) 제품을 생산하는데 사용된다. IMB 기술은 새롭게 SIB(System-In-Board) 제품 생산을 위해 마더보드 안에 부품을 내장할 수 있다. 이 기술은 몇 가지 부품으로 이루어지는 간단한 제품에서부터 우수한 전기 및 온도 성능은 물론 높은 패키징 밀도를 요구하는 모바일폰 및 기타 휴대용 기기와 같은 복잡한 제품에 이르는 다양한 애플리케이션에서 사용될 수 있다.