텍사스 인스트루먼트(TI)는 엣지AI 기능을 갖춘 두 개의 새로운 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 발표했다. 새롭게 공개된 MSPM0G5187 및 AM13Ex MCU 제품군은 TI가 전체 임베디드 프로세싱 포트폴리오 전반에 엣지 AI를 구현하겠다는 전략을 뒷받침하는 제품으로, 두 제품군 모두 TI의 TinyEngine 신경망처리장치(NPU)를 통합했다. TinyEngine NPU는 딥러닝 추론 작업을 최적화하도록 설계된 MCU 전용 하드웨어 가속기로, 엣지 환경에서의 처리 지연을 줄이고 에너지 효율을 높여준다.

TI의 임베디드 프로세싱 포트폴리오는 CCStudio 통합 개발 환경(IDE)을 포함한 포괄적인 개발 생태계를 기반으로 한다. 엔지니어들은 IDE가 제공하는 생성형 AI 기능을 활용해 간단한 자연어 입력만으로 코드 개발, 시스템 구성, 디버깅을 빠르게 수행할 수 있으며, 이는 TI 데이터와 결합된 업계 표준 에이전트 및 모델을 통해 구현된다. 이를 통해 TI는 웨어러블 헬스 모니터, 가정용 회로 차단기의 실시간 모니터링, 휴머노이드 로봇의 피지컬 AI 등 다양한 전자 디바이스에서 엣지 AI 도입을 가속하고 있다. 이러한 엔드투엔드 혁신은 독일 뉘른베르크에서 3월 10일부터 12일까지 개최되는 임베디드 월드 2026(embedded world 2026)에서 TI 부스를 통해 공개될 예정이다.

아미카이 론 (Amichai Ron) TI 임베디드 프로세싱 및 DLP® 부문 수석 부사장은 "TI는 약 50년 전 디지털 신호 프로세서를 발명하며 오늘날의 엣지 AI 처리의 기반을 마련했다"며, "“범용 MCU와 고성능 실시간 MCU를 포함한 전체 MCU 포트폴리오에 TinyEngine NPU를 통합함으로써 차세대 혁신을 이끌고 있다. 소프트웨어, 툴, 디바이스, 생태계 전반에 AI 기능을 구현해 모든 고객과 애플리케이션에서 엣지 AI를 더욱 쉽게 활용할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.

밥 오도넬(Bob O'Donnell) 테크날리시스 리서치(TECHnalysis Research) 사장 겸 수석 애널리스트는 “현재 업계의 관심은 대형 SoC를 위한 AI 가속과 NPU에 집중되고 있지만, 실제로 더 흥미롭고 파급력 있는 일부 AI 애플리케이션은 MCU와 같은 소형 칩에서도 구현될 수 있다”며 “엣지 기반 AI 가속 애플리케이션은 소비자 전자제품을 더욱 지능적으로 만들고 산업용 디바이스의 효율성을 높일 수 있다. 또한 이러한 칩이 AI 기능 구축을 지원하는 소프트웨어 개발 툴과 결합된다면 훨씬 더 많은 엔지니어와 디바이스 설계자들이 AI 가속의 이점을 활용할 수 있을 것”이라고 말했다.

손끝에서 구현하는 첨단 인텔리전스

소비자들은 피트니스 웨어러블부터 가전제품, 전기 시스템에 이르기까지 일상 속 다양한 기술이 더욱 지능적으로 작동하기를 기대하고 있다. 그러나 많은 엔지니어들은 높은 비용과 전력 소모, 복잡한 코딩 요구사항 때문에 AI 기능이 하이엔드 애플리케이션에만 적용된다고 생각해 왔다. TI의 새로운 MSPM0G5187 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU는 이러한 인식을 바꾸며, 보다 간단하고 소형이며 비용 효율적인 다양한 애플리케이션에서도 엣지 AI를 구현할 수 있도록 지원한다.

TinyEngine NPU애플리케이션 코드를 실행하는 기본 CPU와 병렬로 동작하며 신경망 연산을 수행한다. 이 하드웨어 가속기는 가속기가 없는 유사한 MCU와 비교했을 때 플래시 메모리 풋프린트를 최소화하고, AI 추론당 지연시간을 최대 90배, 에너지 사용량을 120배 이상 줄일 수 있다.

이러한 수준의 효율성 덕분에 휴대용 배터리 기반 제품과 같이 리소스가 제한된 디바이스에서도 AI 워크로드 처리가 가능하다. MSPM0G5187 MCU는 1,000개 단위 기준 1달러 미만의 가격으로 제공돼 다른 MCU 또는 프로세서 아키텍처 대비 경제적인 대안을 제시하며, 시스템 및 운영 비용 절감에도 기여한다.

멀티모터 시스템을 위한 실시간 제어 및 AI 가속

가전제품, 로봇공학, 산업 시스템의 모터 제어 애플리케이션에서는 적응형 제어와 예측 유지보수와 같은 지능형 기능에 대한 요구가 점점 커지고 있다. 그러나 이러한 기능을 구현하기 위해서는 그동안 복잡한 멀티칩 설계가 필요했다. 새로운 AM13Ex MCU는 C2000™ 실시간 MCU 포트폴리오를 통해 20년 이상 모터 제어 분야를 선도해 온 TI의 전문성을 바탕으로, 고성능 Arm Cortex-M33 코어와 TinyEngine NPU, 첨단 실시간 제어 아키텍처를 단일 칩에 통합한 업계 최초의 제품이다.

이러한 통합 설계는 외부 구성요소 없이도 정교한 모터 제어와 AI 기능을 동시에 구현할 수 있도록 해 부품 원가(BOM) 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있게 한다. 주요 개선 사항은 다음과 같다.

• TinyEngine NPU가 부하 감지 및 에너지 최적화를 위한 적응형 제어 알고리즘을 실행하는 동시에 최대 4개의 모터에 대해 정밀한 실시간 제어 루프를 유지

• 좌표 회전 디지털 컴퓨터(CORDIC) 구현 대비 10배 빠른 계산이 가능한 통합 삼각함수 수학 가속기를 통해 더욱 정밀하고 반응성이 뛰어난 모터 제어 성능 제공

AI 모델을 쉽게 훈련하고, 최적화 및 배포 가능

MSPM0G5187 및 AM13Ex MCU 제품군은 모두 TI의 CCStudio Edge AI Studio로 지원된다. 무료 개발 환경인 CCStudio Edge AI Studio는 TI의 임베디드 프로세싱 포트폴리오 전반에서 모델 선택, 훈련, 배포 과정을 간소화하도록 설계됐다. 이 엣지 AI 툴체인은 엔지니어들이 하드웨어 또는 소프트웨어 방식으로 TI MCU에서 AI 모델을 실행할 수 있도록 완전한 유연성을 제공한다. 현재 개발자들이 다양한 디바이스에서 엣지 AI 배포를 시작할 수 있도록 60개 이상의 모델과 애플리케이션 예제가 제공되고 있으며, 향후 추가적인 업무(task)와 모델이 지속적으로 업데이트될 예정이다.

TI는 임베디드 월드 2026의 3A홀 131번 부스에서 엔지니어들이 AI를 활용해 더 빠르게 개발하고, 엣지 AI로 성능을 향상시키며, 공장·건물·차량 전반에 걸쳐 엣지에 AI를 배포할 수 있도록 지원하는 다양한 기술을 시연할 예정이다. 또, 혁신적인 임베디드 솔루션을 더 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 지원하는 TI의 파트너 생태계도 함께 소개한다. 자세한 정보는 ti.com/ew에서 확인할 수 있다.

패키지 및 제품 구매 정보

• MSPM0G5187 MCU의 생산 수량은 현재 TI.com에서 구매할 수 있으며, AM13E23019 MCU는 사전 생산 수량으로 구매 가능하다. 추가 패키지 및 메모리 베리에이션(variation)은 2026년 말까지 출시될 예정이다.

• 다양한 결제 및 배송 옵션이 제공된다.

김원영 기자 : goora@noteforum.co.kr

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