인텔은 올해 말 출시 예정인 차세대 클라이언트 프로세서 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처 세부 사항을 공개했다. 이 프로세서는 올해 말 출시 예정으로, 팬서 레이크는 미국에서 개발 및 제조된 역사상 가장 진보된 반도체 공정인 인텔 18A로 제작된 인텔의 첫 제품이다.
인텔은 또한 2026년 상반기에 출시될 예정인 최초의 인텔 18A 기반 서버 프로세서인 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)를 미리 공개했다. 팬서 레이크와 클리어워터 포레스트는 물론 인텔 18A 공정으로 제조된 여러 세대의 제품들은 모두 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔의 최신 첨단 공장인 팹 52에서 생산된다. 이는 인텔이 미국 기술 및 제조 리더십 강화와 탄력적인 반도체 공급망 구축에 투자하는 데 있어 중요한 이정표가 된다.
인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서는 인텔 18A 기반으로 제조된 최초의 클라이언트 시스템 온 칩(SoC)으로, 다양한 소비자 및 상업용 AI PC, 게이밍 기기, 엣지 솔루션을 구동할 예정이다. 팬서 레이크는 확장 가능한 멀티 칩렛 아키텍처를 도입하여 파트너사들에게 폼 팩터, 세그먼트, 가격대 전반에 걸쳐 전례 없는 유연성을 제공한다.
주요 특징:
PC를 넘어 팬서 레이크는 로봇 공학을 포함한 엣지 애플리케이션으로 확장된다. 새로운 인텔 로봇 공학 AI 소프트웨어 제품군과 레퍼런스 보드는 정교한 AI 기능을 갖춘 고객이 팬서 레이크를 제어 및 AI /인식 모두에 활용하여 비용 효율적인 로봇을 신속하게 혁신하고 개발할 수 있도록 지원한다.
팬서 레이크는 올해 대량 생산을 시작하며, 첫 번째 SKU는 연말 이전에 출하될 예정이다. 또한 2026년 1월부터 광범위하게 시장에 공급될 예정이다.
클리어워터 포레스트는 인텔의 차세대 E-코어 프로세서이다. 인텔 제온 6+로 명명된 이 프로세서는 인텔이 지금까지 개발한 가장 효율적인 서버 프로세서로, 인텔 18A 공정으로 제작된다. 인텔은 2026년 상반기에 제온 6+를 출시할 계획이다.
클리어워터 포레스트는 하이퍼스케일 데이터센터, 클라우드 제공업체 및 통신사를 위해 설계되어 조직이 워크로드를 확장하고 에너지 비용을 절감하며 더 지능적인 서비스를 제공할 수 있도록 지원한다.
인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 최초의 2나노미터급 노드로, 인텔 3 대비 와트당 성능이 최대 15% 향상되고 칩 밀도가 30% 개선되었다5. 이 공정은 미국 오리건 주 공장에서 개발 및 제조 검증 과정을 거쳐 초기 생산을 시작했으며, 현재 애리조나 주에서 대량 생산을 향해 가속화되고 있다.
인텔 18A의 주요 혁신 기술은 다음과 같다:
또한 인텔의 첨단 패키징 및 3D 칩 적층 기술인 포베로스(Foveros)는 여러 칩렛을 적층 및 통합하여 고급 시스템 온 칩(SoC) 설계로 구현함으로써 시스템 수준에서 유연성, 확장성 및 성능을 제공한다. 인텔 18A는 향후 출시될 인텔 클라이언트 및 서버 제품 최소 3세대의 기반을 형성한다.
팹 52는 애리조나주 챈들러 소재 오코틸로 캠퍼스에 위치한 인텔의 다섯 번째 대량 생산 팹이다. 이 시설은 미국 내 최첨단 로직 칩을 생산하며, 인텔이 국내 사업 확장을 위해 투자 중인 1,000억 달러 규모의 계획의 일부이다.
오리건주에서 첨단 연구개발 및 생산을, 애리조나주에서 대량 생산을, 뉴멕시코주에서 패키징 작업을 수행하는 인텔은 미국의 국가적 핵심 과제를 지원하고 인텔 파운드리 고객사에 전략적 생산 역량을 제공할 수 있는 독보적인 입지를 확보하고 있다. 팹 52는 인텔이 56년간 미국에서 쌓아온 연구개발 및 제조 역량을 기반으로 하며, AI 시대를 위한 신뢰할 수 있는 선도적 미국 파운드리 구축이라는 중요한 이정표를 세웠다.
조지영 기자 : miyoujj@noteforum.co.kr
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