한국멘토, 국내 첨단 기기 시장 공략 가속화 할 것
멘토 그래픽스, 월든 C 라인스 (Walden C. Rhines) 회장 인터뷰

- 반도체 및 휴대기기, 자동차, 항공 등의 첨단 기기 시장에 대한 공략 가속화
- 한국멘토, 매년 개최되는 'EDA Tech Forum' 행사 통해
- 타깃 고객들에게 각 산업 군에 특화된 최적의 제품과 기술 지원 나서
- 뛰어난 기술과 툴/솔루션으로 보다 급격하게 복잡해지는 반도체 설계 지원 가능

EDA 솔루션 전문기업 한국멘토(대표 양영인, www.mentorkr.com)는 오늘, 월든 C 라인스 (Walden C. Rhines) 회장 인터뷰를 통해, 국내 반도체 및 휴대기기, 자동차, 항공기 등의 첨단 기기 시장에 대한 공략을 가속화해 나갈 것이라고 밝혔다.

한국멘토가 26일 개최한 국내 대표적인 EDA 행사인 'EDA Tech Forum 2010'에 참석차 방한한 월든 C 라인스 (Walden C. Rhines) 회장은 한국멘토의 성장 가능성에 대해 "한국멘토는 지속적이고 안정적으로 성장하고 있으며, 아시아지역에 제품을 공급하는 전진기지로서 지난해에는 충북테크노파크 임베디드센터 내에 'SoC 설계 검증 랩'을 함께 설립하여 최신 기술 개발과 전문가 육성에 힘쓰고 있다"고 말하고, "또한 실제로 최근엔 삼성전자의 파운드리 최초 32nm 하이-케이 메탈 게이트(HKMG)기술 구현에 멘토의 캘리버(Calibre?) 디자인 투 실리콘(Design-To-Silicon) 솔루션이 사용되었으며, 한국항공우주산업(KAI)가 개발중인 한국형 헬기 '수리온'의 와이어링 하네스(전기전자배선) 설계에 활용되거나, 아시아사의 자동차용 와이어링 하네스 설계, 동부하이텍의 아날로그반도체 회로 설계 등에 사용되는 등 항공/자동차/반도체 등의 첨단 산업분야에서 자사 제품의 활용도가 높아지고 있다. 이처럼 고객들로부터 그 우수성을 입증받은 제품들이 첨단 기기 설계 등을 비롯한 다양한 산업분야에서 사용될 수 있도록 시장을 육성하는데 주력할 계획이다"라고 강조했다.

이와 함께, 월든 C 라인스 회장은 한국 반도체 시장 전망에 대해 "한국은 빠르게 변화하는 시장 상황에 맞는 제품을 공급할 수 있는 능력을 보유하고 있다. 특히 새로운 기술 도입에 적극적으로 다음 세대의 기술 발전에 기여할 수 있는 역량이 크다"고 밝혔다.

한국멘토는 매년 개최되는 'EDA Tech Forum' 및 관련 솔루션 설명회 등을 통해 타깃 고객들에게 각 산업 군에 특화된 최적의 제품을 지속적으로 소개하고 있으며, 자사의 제품을 채택한 고객들에게 업계 최고의 기술지원 서비스를 제공하여 고객의 디자인, 개발 시간을 절감할 수 있도록 적극적으로 지원하고 있다.

특히 월든 C 라인스 회장은 EDA 적용 분야 및 향후 공략 시장에 대해, 자사가 늘 앞선 기술로 미래를 준비하고 있다는 점을 강조했다. 그는 "자사는 최근 MES제조 솔루션 업체인 발로 컴퓨터라이즈드 시스템즈 (Valor Computerized Systems, Ltd.) 를 인수하여 PCB쪽에서는 디자인에서 제조까지 통합 솔루션을 제공할 수 있게 되어 차별화된 디자인을 보다 빠르게 선보일 수 있게 하였고 전자업계 전반에도 큰 이점을 제공할 수 있게 되었다"고 밝혔다.

그는 전세계 반도체 시장 전망에 대해 "2010년 2사분기에 실리콘 분야의 선적이 사상 최고를 기록했다. IC chip Unit 선적도 다시 증가세로 돌아섰으며 IC 매출은 역사적인 최고점을 기록했다. 조사 업체들의 예측 치보다 훨씬 높은 성장 중이며 30% 이상의 성장은 반도체 시장의 매출을 3천억 달러에 이르게 했고, 전 세계 반도체 기업들의 투자도 다시 증가하는 추세다"라고 말하고, "이러한 기술발전대로라면 우리는 12년 안에 천억개의 트랜지스터를 생산할 수 있을지도 모른다. 무어의 법칙을 많이 이야기 하지만 이제 무어의 법칙을 넘어서서 반도체 시장은 발전하고 있으며, 칩 사이즈와 기능별 단가/비용은 계속 줄어들고 있다."며 시장의 지속성장을 내다봤다.

그는 최근 기술 트렌드에 대해 "반도체 시장의 현재 화두는 휴대폰 등 소형 기기에 사용할 수 있는 여러 개의 칩을 하나에 패키징하는 '멀티칩패키지(MCP)' 기술이다. 더 많은 트랜지스터를 하나의 패키지에 넣을 수 있게 되면서, 과거에 사용하던 싱글칩이 더 이상 가장 저렴하고 안정적이면서도 품질이 좋다고 말할 수 없게 되었다. 점점 '멀티-칩 패키징'의 비중이 커질 것이다"라고 말했다.

또한 그는 주목할만한 기술로 3차원 집적회로(3D-IC)을 지목했다. 그는 "3D-IC란 집적회로를 3차원 단일칩으로 구현한 것으로 회로를 구현하는 방식을 기존의 수평 방식에서 수직으로 바꾼 기술로, 수직 방향의 적층 방식을 채택하게 되면 동일한 실리콘웨이퍼 면적 위에 보다 많은 소자를 구현할 수 있어 더 높은 성능은 물론 제조비용을 낮출 수 있다는 장점이 있다. 특히 메모리와 프로세싱 유닛 사이에 초고속 상호작용이 필요한 메모리 집약적인 어플리케이션 개발에 중요한 역할을 할것으로 기대된다"고 밝혔다.

반도체는 다른 산업들보다 매년 생산되는 물량의 규모가 훨씬 크다. 자동차의 경우는 매년 비슷한 수의 제품이 생산되지만 반도체 트랜지스터(반도체를 세 겹으로 접합하여 만든 전자회로 구성요소)는 전년 대비 50%까지 늘어난 수가 생산되고 있다. 이러한 추세로 볼 때 향후 8년간 트랜지스터 시장은 10배 이상 성장하여, 2018년에는 4백억 개의 트랜지스터가 생산될 것으로 예상된다. 이러한 성장은 기존에 사용하던 툴과 방법론으로는 설계를 효율적으로 할 수 없는 것으로 새로운 툴과 방법론이 필요하며, 멘토는 이러한 툴과 방법론을 제공하고 있으며 주요기술로는 다음의 4가지를 들었다.

• 시스템 레벨 디자인에서의 디자인 추출을 가능하게 하는 Catapult C
• 기능 검증 분야(functional verification)의 에뮬레이션 솔루션 벨로체(Veloce), inFact 인텔리전트 테스트벤치, 0-In 다이내믹 포멀 솔루션
• 새로운 P&R(Place & Route) 아키텍처인 싱글패스 멀티코너 멀티 모드 솔루션과 통합 DFM, 물리적 검증 솔루션, 라우팅의 완벽한 병렬처리(full parallelization of routing)
• 임베디드 소프트웨어 자동화

그는 특히 멘토 그래픽스의 우수한 검증(Verification)분야의 솔루션들로 1,000배 이상의 생산성 향상을 점쳤으며, 최근 증가하고 있는 임베디드 소프트웨어 개발에 대해서는 임베디드 소프트웨어 자동화 (ESA) 솔루션이 EDA 솔루션들이 그랬듯 소프트웨어의 개발과 검증을 자동화하여 수많은 비용의 절감을 가져올 수 있다고 강조했다.

멘토 그래픽스(Mentor Graphics?)는 기업이 보다 신속하고 경제적으로 전자 제품을 개발할 수 있게 해주는 소프트웨어 및 하드웨어 디자인 솔루션을 제공하는 세계적인 EDA(Electronic Design Automation) 기술 업체로, 동급 최고 제품으로 구성된 업계에서 가장 광범위한 포트폴리오를 갖추고 있으며, 차량/ 항공 분야의 전자 디자인 솔루션을 제공하는 유일한 EDA 업체이다. - 노트포럼(www.noteforum.co.kr)