한국몰렉스, 결합내구성·통전능력 ↑ 압착 단자 시스템 출시

2012.05.14 컴퓨팅 김원영 기자 : goora@noteforum.co.kr

 

한국몰렉스, 결합내구성·통전능력 ↑ 압착 단자 시스템 출시

 

전자커넥터 전문기업인 한국몰렉스(대표 이재훈, www.molex.com)가 설계치수를 증가시키지 않고도 최고의 결합내구성과 회로당 전류용량을 제공하는 중 규모 전원용 Mini-Fit? Plus HMC 압착 단자 시스템을 출시했다고 밝혔다.

 


Mini-Fit? Plus HMC 압착 단자

 

몰렉스가 소유한 고 전류용 합금으로 제조된 Mini-Fit? Plus HMC 압착단자는 결합내구성 증가와 통전능력 향상으로 AWG 16번 전선을 압착하여 상대 프러그 단자 또는 헤더와 사용 시 회로당 13.0A를 흘릴 수 있으며 결합내구성은 1,500회를 달성할 수 있다고 한국몰렉스측은 설명했다.

 

리셉 단자는 독특한 제조 공정과 특허 받은 신장형 딤플 설계로 표준형 Mini-Fit 단자보다 더 많은 접촉면적과 긴 접점 이동거리(wipe length)를 갖고 있으며 전선 대 전선 및 전선 대 기판 구성으로 이용 가능하며, 다양한 어플리케이션에서 3가지 전선 게이지 크기(16, 18-20, 22-24 AWG)로 공급된다.

 

이 압착 단자는 호환성이 뛰어나서 기존의 Mini-Fit 플러그 및 리셉터클 하우징 모두와 함께 사용되며 고전류 통전을 위해 일체형 핀 구조로 된 모든 표준 Mini-Fit 앵글 타입 헤더 (시리즈 5569, 42404, 43810, 46991)와도 호환 사용이 가능하며, 기존의 Mini-Fit 및 Mini-Fit? Plus 헤더와 함께 사용할 수 있고 기존의 몰렉스 압착 공구와 호환되어 새로운 공구가 필요없다.

 

한국몰렉스의 이재훈 대표는 "Mini-Fit? Plus HMC 압착 단자 시스템은 커넥터의 크기를 키우지 않고도 높은 결합신뢰성과 뛰어난 전류 전달 능력을 제공할 뿐 아니라 16 AWG 와이어 사용 시 회로당 13.0A의 통전능력과 업계 최고의 1,500 회 결합신뢰성은 몰렉스의 우수한 기술력을 입증한다"라고 말했다.

 

Mini-Fit? Plus HMC 단자에 대한 자세한 내용은 www.korean.molex.com/link/minifitplushmc.html 를 통해 확인할 수 있다.

 

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

 

[디지털 모바일 IT 전문 정보 - 노트포럼]
Copyrights ⓒ 노트포럼, 무단전재 및 재배포 금지

 

동영상리뷰

HOT REVIEW

LASTEST REVIEW

NOTEFORUM
노트포럼 대표 김원영 사업자번호 : 635-02-00945 주소 : 서울시 용산구 효창원로 94, B1 등록번호 : 서울 아04916 제호 : 영테크
발행·편집인 : 김원영 등록 : 2018.01.09 발행 : 2018.01.09 청소년 보호 책임자 김원영 이메일 : master@noteforum.co.kr
2006-2025 NOTEFORUM. Co. All Rights Reserved.

02-711-2075

월-금 09:00-18:00 / 주말,공휴일 휴무
News 53,462 Review 3,512
2006-2025 NOTEFORUM.