아날로그와 혼합신호 반도체 설계 및 생산 기업인 인터실은 업계 최초로 완벽히 캡슐화 된 30A 파워 모듈 ISL8225M을 출시한다고 밝혔다. ISL8225M은 업계에서 가장 높은 출력 밀도를 자랑하며, 보드가 탑재된 고성능 파워 솔루션의 설계를 획기적으로 간소화했다고 회사측은 소개했다.

ISL8225M은 17 sq.mm의 작은 PCB 푸트 프린트에서 최대 100W의 출력 전압을 전달한다. 싱글 30A의 출력으로 전달하기 위해 결합해서 사용할 수 있고, 두 개의 15A 출력을 독립적으로도 사용 가능하다. 전류 분류와 단계적 인터리빙을 통해 모듈을 최대 6개까지 병렬 가능하며, 180A의 출력 능력을 구현한다. 열 싱크나 팬 없이도 효율성을 높일 수 있으며 열 저항도도 낮기 때문에 최대 전력을 공급하기에 충분하다는 것이 회사측 설명이다.

보드가 탑재된 고성능 파워 서플라이 설계의 단순화는 업계 최초이며, 단 몇 개의 외부 부품만으로도 높은 밀도 및 신뢰성을 갖춘 파워 솔루션 설계가 가능하다. 또한, 외부 리드와 함께 QFN 패키지로 구성되어 손쉬운 프로빙 및 시각적 납땜 검사를 할 수 있다는 장점이 있다.

인터실이 공개한 ISL8225M 의 특성 및 제원은 다음과 같다.

• 17 sq.mm의 PCB 푸트 프린트에서 듀얼 15A 또는 싱글 30A 출력
• 4.5V에서 20V까지의 입력 전압 범위
• 0.6V에서 6V까지의 출력 전압 범위
• 180A의 출력 흐름 지원을 위해 최대 6개까지 모듈 병렬 가능
• 열 싱크나 팬 없이도 최대 전력 공급 가능
• 노출된 QFN 패키지 리드로 손쉬운 프로빙 및 시각적 납땜 검사 가능

ISL8225M은 현재 17mm x 17mm 크기의 QFN 패키지 형태로 출시되며, 500개 수량 기준으로 각각 48.85 달러부터 가격이 책정된다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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