화학회사 다우케미칼(Dow Chemical Company)의 한 사업부인 다우 전자재료(Dow Electronic Materials, www.dowelectronicmaterials.com)는 오늘 IKONIC™ 2000과 IKONIC™ 3000 연마패드 제품군 시리즈 중 첫 번째 제품을 출시한다고 발표했다. 다우 전자재료는 2012년 말 IKONIC CMP연마 패드 플랫폼을 출시한 바 있다. IKONIC CMP 연마 패드 플랫폼에 기반한 모든 패드는 28nm 제조 노드 및 그 이하 노드에서 사용할 수 있도록 설계되었다. IKONIC 2000 연마 패드는 구리 배리어, HKMG 및 버핑 애플리케이션을 겨냥하며, IKONIC 3000 연마패드는 벌크 구리 연마에서 사용될 수 있도록 개발되었다.

다우 전자재료의 콜린 카메론(Colin Cameron) CMP 글로벌 마케팅 이사는 "IKONIC 패드 플랫폼을 기반으로 한 최초의 패드를 출시함으로써 성능에 있어서 새로운 기준을 세우고 있다"면서, "다우의 IKONIC 연마 패드에서 사용된 새로운 기술은 최첨단 공정에서 끊임없이 요구되고 있는 고객사의 최첨단 기술적 요건들을 지원할 것이다"라고 말했다.

새로운 패드 제품들 가운데 첫 번째 제품인 IKONIC 2020H는 연마율을 유지하면서도 결함 수준이 기존 패드보다 훨씬 낮다. 또한 IKONIC 2000시리즈의 모든 패드는 최적의 패드표면을 위한 컨디셔닝을 쉽게 하면서도 긴 패드 수명을 위해 만들어졌다. 이 같은 특징은 연마성능의 지속성을 향상시키고 비용을 절감시켜 준다.

IKONIC 3040M은 IKONIC 3000시리즈의 첫 번째 연마 패드이다. 이 패드는 다른 벌크 구리 연마패드에 비해 스크래치 결함에 있어서 상당히 향상된 결과를 보여준다. 또한 IKONIC 3040M은 토포그래피(topography) 성능 개선 및 비용 절감의 목적을 달성했다. 이 패드는 다양한 애플리케이션을 위해서 다양한 옵션과 조합이 가능하다.

현재 샘플을 공급하고 있으며, 다양한 고객들과 베타테스트도 진행 중이다. IKONIC 2020H와 IKONIC 3040M 패드에 대한 자세한 정보는 www.dowelectronicmaterials.com/news/features/ikonic.htm

를 통해 확인할 수 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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