인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 혁신적인 칩-임베디드 패키징 기술을 업계 최초로 적용한 통합 DC/DC 드라이버 및 MOSFET VR 전력단인 DrBlade를 출시했다고 밝혔다.

DrBlade는 최신 세대의 저전압 DC/DC 드라이버 기술과 OptiMOS™ MOSFET 디바이스를 포함하고 있다. MOSFET 기술은 최저 면 비 저항 특성과 애플리케이션에 최적화된 FOM(Figures of Merit, 성능계수)을 제공하여 블레이드(Blade) 및 랙(Rack) 서버, PC-마더보드, 노트북, 게임 콘솔 등 컴퓨팅 및 통신의 DC/DC 전압 레귤레이션 시스템에서 최고의 효율을 달성한다고 회사측은 전했다.

새로운 인피니언의 블레이드(Blade) 패키징 기술은 칩 임베디드 개념에 기반하고 있다. 와이어 또는 칩 본딩 등과 같은 표준 패키징 공정뿐만 아니라 일반적인 몰딩 기법들이 갈바닉 공정으로 대체되었다. 또한 다이(die)는 라미네이트 호일(laminate foil)로 보호된다. 결과적으로 패키지 풋프린트를 크게 줄이고, 패키지 저항 및 인덕턴스는 물론 열 저항이 크게 낮아진 것이 특징이다.

인피니언 테크놀로지스의 저전압 전력 변환 부문 선임 이사인 리차드 쿤칙(Richard Kuncic)씨는 "통합 드라이버 및 MOSFET 하프브리지를 Blade 기술로 제공하는 최초의 반도체 회사인 인피니언은 전력 반도체 분야에서 선도적인 역할을 다시 한번 입증했다. DrBlade는 전체 부하 범위에 대해 서버 애플리케이션의 효율을 증대시킨다"고 말했다.

5mm x 5mm의 크기, 0.5mm의 낮은 높이의 DrBlade 패키지는 컴퓨팅 시스템의 전력밀도 증대 및 공간 절감에 대한 요구를 충족시키며, 최적화된 핀 배정을 통해 DrBlade는 PCB 레이아웃을 단순화시킨다. 인피니언의 OptiMOS MOSFET과 새로운 칩-임베디드 패키징 기술을 적용한 DrBlade는 저전압 분야에서 전압 레귤레이션을 위한 최상의 솔루션이라고 회사측은 강조했다.

DrBlade의 샘플은 현재 제공되고 있으며, 양산은 2013년 2분기로 예정되어 있다. 인피니언의 신형 Blade 제품군에 대한 보다 자세한 정보는 www.infineon.com/drblade 를 통해 확인할 수 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

[디지털 모바일 IT 전문 정보 - 노트포럼]
Copyrights ⓒ 노트포럼, 무단전재 및 재배포 금지