유·무선 반도체 업체 브로드컴은 저전력 가전제품에 와이파이 빠르게 통합하는 새로운 임베디드 기기용 와이파이 SoC를 오늘 발표했다.
BCM4390 칩은 브로드컴의 WICED(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices) 포트폴리오의 일부로, 지난 6월 4일부터 8일까지 대만에서 개최되었던 컴퓨텍스 타이페이(COMPUTEX TAIPEI) 2013에서 최초 공개되었다. 브로드컴의 싱글칩 디자인은 급속히 확장되고 있는 사물 인터넷(Internet of things, IoT) 시장에서 새로운 범위의 가전 기기로의 보급을 촉진하기 위해 설계되었으며, OEM 업체들에게 고집적, 저전력, 비용효율적인 솔루션을 제공한다고 회사측은 전했다.
브로드컴은 2020년에 약 300억 대의 기기들이 상호 연결되는 사물 인터넷 시대가 도래할 것으로 전망되고 있는 가운데, 소비자들은 집에서나 이동 하면서 이전보다 높은 수준의 연결성을 제공받길 원한다며, 기존의 비연결성 기기에 와이파이를 추가하게 되면 비용 증가 및 전력 사용 증가를 초래하는 복잡한 상황 및 특히, 전력은 제한된 자원의 배터리 구동 제품에 도전과제가 된다고 설명했다.
브로드컴 수석 디렉터인 브라이언 베트로시언(Brian Bedrosian)은 "사물 인터넷 시대에 기여하기 위해서는 매우 진화된 기술이 간편하게 제공되어야 한다"며, "브로드컴은 저전력의 업계 최고집적 임베디드 와이파이 솔루션을 제공하며, 이로써 더 많은 제품과 기존 및 신흥 시장을 포함한 다양한 업계에 '연결성'을 제공해 줄 것으로 기대한다"고 전했다.
브로드컴은 다음과 같은 WICED BCM4390 칩셋의 주요 특징을 공개했다.
브로드컴의 새로운 WICED BCM4390 SoC는 8비트와 16비트 마이크로 컨트롤러 시스템을 위해 설계되었으며, 저전력, 배터리 구동 기기에 와이파이 연결을 제공한다. BCM4390이 지원할 최초 애플리케이션은 스포츠, 피트니스, 건강, 웰빙 및 보안, 자동화 기기를 포함하고 있다. WICED 플랫폼 기반 혁신 기술은 싱글칩으로 OEM업체들이 슬로우 쿠커(slow cookers), 전등 등 매우 간단한 기구들에 연결 기능을 탑재할 수 있도록 한다.
브로드컴의 BCM4390은 초기 액세스 고객사에 샘플로 공급되고 있으며, 2013년 4분기에 본격적으로 양산될 예정이다.
김종렬 기자 obtain07@noteforum.co.kr
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