TI 코리아(대표이사 켄트 전, www.ti.com/ww/kr)는 디스크리트 구현을 뛰어넘는 유연성을 제공하는 완전 통합 IO-LINK PHY(physical) 레이어 디바이스의 신제품군을 출시했다고 밝혔다.
신제품 SN65HVD101 및 SN65HVD102는 경쟁 제품 대비 높은 출력 전류와 보다 높은 동작 온도 특성을 제공하여 혹독한 산업용 애플리케이션의 압력, 레벨, 온도 또는 플로우 IO-LINK 센서 및 IO-LINK 액츄에이터 드라이브, 밸브 등의 P2P(point-to-point) 통신 애플리케이션에 사용이 가능하다고 회사측은 전했다.
TI 코리아가 공개한 SN65HVD101 및 SN65HVD102의 주요 기능과 장점은 다금과 같다.
IO-LINK를 이용하는 솔루션은 표준 슬레이브 디바이스 구성의 MCU를 필요로한다. TI의 초저전력 MSP430™ MCU는 P2P(point-to-point) 통신 및 저전력 동작에 완벽한 성능을 제공하며, MSP430 MCU 는 최대 512KB 플래시 메모리와 통합 ADC(analog-to-digital)를 내장하고 있어 다양한 종류의 센서로부터 빠르게 프로세스할 수 있도록 지원한다.
SN65HVD101EVM은 디바이스 파라미터를 평가하는 동시에 보드 레이아웃 가이드로 활용 가능하며, 79달러에 판매되고 있다. 전문 엔지니어가 질문과 답변을 공유하는 TI E2E™ 커뮤니티의 산업용 인터페이스 포럼(e2e.ti.com/support/interface/industrial_interface/default.aspx)을 통해서도 기술 지원이 가능하다.
SN65HVD101 및 SN65HVD102는 4mm x 3.5mm 20핀 VQFN 패키지로 제공되며, 1,000개 수량 기준으로 개당 가격은 2.23달러부터 판매된다. 자세한 제품 정보 및 샘플 주문에 관한 내용은 www.ti.com/sn65hvd101-pr-kr 를 통해 확인할 수 있다.
김원영 기자 goora@noteforum.co.kr
[디지털 모바일 IT 전문 정보 - 노트포럼]
Copyrights ⓒ 노트포럼, 무단전재 및 재배포 금지