다양한 전자 애플리케이션을 공급하고 있는 반도체 회사이자, 포터블 컨슈머 애플리케이션용 MEMS(미세전자기계시스템) 센서 주요 공급사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 특허 기술을 발표했다. 이 기술은 완전 몰드 패키지(기존 압력 센서 내부의 빈공간을 완전히 채우는 패키지)를 하고 압력 센싱 요소는 내부적으로 분리하는 기술로, 차세대 모바일 컨슈머 기기에서 더욱 창의적인 설계를 지원하고 초소형 폼팩터 요건을 만족시킬 것이라고 회사측은 밝혔다.

이 기술을 사용해 내부적으로 분리된 압력 센싱 요소에 내부 빈공간을 매워 완전히 패키지 하여 부식없이 와이어 본딩을 할 수 있어, 조립 시에도 와이어 본딩의 손상을 막을 수 있으며, 디바이스 탑재 시 캡이 분리되거나 손상되지 않고 납땜을 할 때도 센서에 전혀 영향을 주지 않아서 패키지 솔루션을 더욱 견고하게 구현할 수 있다고 회사측은 설명했다.

베네데토 비냐(Benedetto Vigna) ST 수석 부사장 겸 아날로그, MEMS 및 센서 그룹 사업 본부장은 "이 기술은 압력 센서의 혁신적인 성능과 품질 강화를 의미한다. ST는 가속도 센서와 자이로스코프의 대량 제조에서 젤(gel)이 필요없는 완전 몰드형 패키지 사용을 개척했다"며, "ST는 이제 이 지식을 활용하여 젤이 사용되지 않는 최초로 완전 몰드 패키지를 압력 센서에도 적용하는 혁신을 일으키고 있다. 이를 통해 더욱 강력해진 정확도의 고성능 압력 센서를 구현할 것이다"고 말했다.

이번 최신 기술은 정확도를 더욱 향상시키면서도 제로 드리프트(zero drift), 저노이즈소음(0.010 mbar RMS), 정확도 (± 0.2 mbar), 간소화된 캘리브레이션(보정) 시스템도 지속적으로 제공한다. 따라서 실내외 내비게이션, 위치 기반 서비스, GPS 추측항법, 고도 센서 및 기압 센서 기능, 날씨 측정 장비, 그리고 헬스케어 애플리케이션 등을 포함한 다양한 컨슈머, 오토모티브 및 산업용 애플리케이션에 이상적이다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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