마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 전문기업 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)는 802.11a/n/ac 고속 데이터 통신 모바일 디바이스 애플리케이션을 위한 5GHz, 50옴 매칭 WLAN 프론트 엔드 모듈(Front End Module; 이하 FEM) 제품 'SST11LF04'를 출시했다고 밝혔다.

SST11LF04는 송신 전력 증폭기, 바이패스 및 저손실을 특징으로 하는 수신 저잡음 증폭기, 5GHz WLAN 연결을 위한 단극 쌍투(single-pole two-throw) 안테나 스위치 등을 하나의 통합된 소형 2.5x2.5x0.4mm, 16 핀 QFN 패키지 형태로 제공된다. 이를 통해 고속 데이터 통신 모바일 디바이스 애플리케이션에 매우 적합하다고 회사측은 전했다.

SST11LF04는 스몰 풋프린트(footprint)를 바탕으로 3.3V와 5V Vcc에서 각각 최대 16dBm과 17dBm의 높은 선형 출력 파워를 제공하며, MCS9-HT80 변조를 사용하는 1.75% 동적 EVM에서 각각 3.3V와 5V에서 18dBm 및 19 dBm 선형 출력을 제공한다. 이를 통해 SST11LF04는 IEEE 802.11a WLAN시스템의 범위를 확장하며, 고속 데이터 통신 변조 시 최대 11ac의 우수한 송신 전력을 제공한다고. 수신기는 12dB 이득(Gain)과 -6dBm 입력(1dB) 이상의 입력 콤프레션 레벨을 지원하며, LNA 바이패스 모드에서 수신기는 2.5dB의 노이즈 지수와  -6dBm 이상의 입력 콤프레션 레벨을 지원한다.

개발자들은 5 GHz 50 옴 매칭 FEM을 통해 더 작은 보드 크기로도 보다 효율적인 개발 및 시장 출시 시간 단축이 가능하며, 높은 선형 파워로 802.11a/n/ac 동작을 지원하고 향상된 데이터 속도를 제공하고, 제품 크기가 작아 모바일 디바이스, 멀티 채널 액세스 포인트/라우터 및 셋톱 박스 등 공간이 제한적인 애플리케이션에 매우 적합하다고 회사측은 강조했다.

▲ 자료제공 : 마이크로칩

마이크로칩 무선 주파수(RF) 사업부의 다니엘 초우(Daniel Chow) 부사장은 "마이크로칩은 2.4및5GHz 대역에서 높은 파워 부가 효율을 지원하는 안정적인 RF 전력 증폭기를 제공함으로써 WLAN 시장에서 입지를 확고히 하고 있다"며, "마이크로칩은 SST11LF04의 출시를 통해 작은 크기의 프론트 엔드 모듈에서도 안정적인 동작을 구현한다. 이 새로운 FEM은 높은 효율성은 물론, 높은 온도에서도 낮은 동적 EVM과 낮은 수신 노이즈 지수를 제공하므로, 모바일 디바이스, 멀티채널 액세스 포인트/라우터 및 셋톱 박스 장비 내 5 GHz 초고속 데이터 통신 802.11ac 시스템의 범위를 확장 할 수 있다"고 말했다.

SST11LF04 는 40 핀 2.5 x 2.5 x 0.4mm 16핀QFN 패키지로 샘플 지원 및 대량으로 제공되며, 제품은 1만개 단위 수량으로 공급된다. 새로운 SST11LF04 FEM용 평가보드는 마이크로칩 영업 담당자에게 문의하여 확인할 수 있으며, 마이크로칩다이렉트(www.microchip.com/get/50KA)를 방문해 구입할 수도 있다. 제품에 대한 자세한 정보는 마이크로칩 웹 사이트(www.microchip.com/get/K6WW)를 통해 확인할 수 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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