브로드컴이 엔트리 레벨 위성 셋톱박스를 위한 두 개의 SoC(system-on-a-chip)를 발표했다.

유, 무선 반도체 업체 브로드컴(www.broadcom.com)이 이번에 새롭게 발표한 BCM7364 와 BCM7399 다이렉트 방송 위성 칩은 고급 HEVC(high-efficiency video codec) 표준으로 설계되어 위성 통신업자들이 많은 HD 콘텐츠 채널을 기존 네트워크 인프라의 가입자들에 제공할 수 있도록 한다고 회사측은 전했다. 브로드컴은 이번 CES 2014에서 BCM7364 와 BCM7399 를 발표하기도 하였다.

전 세계 홈 가입자들이 지속적으로 많은 양의 HD 콘텐츠를 소비함에 따라 통신사업자들은 셋톱박스 전송에 필요한 대역폭을 제공해야 한다. 새로운 SoC는 HEVC 압축 표준 통합 지원으로 오늘날 요구되는 대역폭의 50%에 달하는 고품질 1080p60 HD 콘텐츠를 제공해 준다고.

브로드컴이 공개한 BCM7364 와 BCM7399 의 주요 기능은 다음과 같다.

• 28nm 공정 기술을 적용한 2세대 디지털 비디오 방송 (DVB-S2) 기술
• 통합 풀 밴드 캡처 프론트 엔드 수신기
• 단일 풀 밴드 캡처 튜너 및 1-2 DVB-S2 복조기
• 통합 MoCA 2.0
• HDMI 2.0 및 컴포넌트 출력
• 단일 코어 B15 ARMv7-CPU, 5K DMIPS (BCM7364) 및 2K DMIPS (BCM7399)
• 4K-x-2Kp60 업스케일을 탑재한 HEVC 디코드 1080p60 (10 비트)
• OpenGL ES 2.0 그래픽 엔진

브로드컴의 리치 넬슨 (Rich Nelson) 브로드밴드 커뮤니케이션 그룹 마케팅 수석 부사장은 "브로드컴은 엔트리 레벨 위성 칩셋의 출시함으로써 HEVC를 셋톱박스(STB) 제품군 전 범위에 확산시킬 수 있게 되었다"며, "브로드컴은 다양한 배치 옵션을 제공함으로써 비디오 압축 기술을 신속하게 시장에 도입하고, 고품질의 사용자 경험을 엔트리 레벨 기기부터 최고급 성능의 셋톱박스 게이트웨이까지 효율적으로 제공하여 고객들의 니즈를 충족시키고자 한다"고 밝혔다.

브로드컴의 HEVC 엔트리 레벨 위성 칩셋 포트폴리오는 현재 샘플로 공급되고 있다.

김종렬 기자 obtain07@noteforum.co.kr

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