마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 전문기업 마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)는 2월 25일부터 27일까지 독일에서 개최되는 임베디드 월드(Embedded World) 2014에서 새로운 8비트 PIC? 마이크로컨트롤러(MCU)인 PIC12(L)F157X 제품군을 출시했다고 밝혔다.

새로운 제품군은 다수의 16비트 PWM과 각종 아날로그 주변장치 및 시리얼 통신 기능을 8핀 패키지 형태로 제공된다.

이 제품군은 LED조명, 스테퍼 모터, 배터리 충전 및 기타 범용 애플리케이션 등 높은 해상도를 필요로 하는 애플리케이션에 독립적인 타이머를 갖춘 3개의 16비트 PWM을 제공한다. 또한 표준 및 중앙정렬 PWM 출력 모드 외에도 해당 주변장치는 4가지 비교 모드를 가지고 있으며 추가적인 16비트 타이머 역할을 할 수 있다.

16비트 PWM를 갖춘 상보형 파형 생성기(Complementary Waveform Generator; 이하 CWG)는 하프 브리지(half-bridge) 및 풀 브리지(full-bridge) 구동 제어에 사용할 수 있다. 강력한 파형 생성기인 CWG는 극성(polarity), 데드밴드 및 긴급 정지 상태와 같은 주요 파라미터에 대한 미세조정을 통해 상호보완적 파형을 생성한다. 이는 모터 컨트롤 및 전력 변환 애플리케이션 상의 FET구동 시 보드 공간 및 부품 비용을 모두 절약할 수 있는 비용효율적인 솔루션이라고 회사측은 전했다.

아날로그 주변장치(10 비트 ADC, 비교기 및 5비트 DAC)와 결합된 코어 독립형 주변장치 (CWG, 16비트 PWM)는 폐쇄형 루프 피드백 및 제어를 지원한다. PIC12F157X MCU는 실내/실외 LED 조명과 RGB LED색 혼합을 지원하는 조명 애플리케이션, 전기면도기와 무선조종완구 등의 소비재 애플리케이션, 자동차 실내 LED 조명을 포함하는 자동차 애플리케이션 등 광범위한 분야에 적합하다고.

PIC12F1572는 PIC MCU 포트폴리오 중 가장 낮은 가격대이며 EUSART 통신을 지원한다. EUSART가 추가됨으로써 범용 시리얼 통신 및 자동차/산업 제어를 위한 LIN을 사용할 수 있다. 내장 10비트 ADC를 통해 마이크로칩의 정전용량 mTouch™ 센싱 솔루션을 사용하는 휴먼 인터페이스/터치 애플리케이션의 구현이 가능하다. 또한 PIC12F157X는 높은 내구성의 플래시(High Endurance Flash; 이하 HEF) 메모리를 통해 비휘발성 데이터 스토리지를 제공한다. 'LF' 버전은 35 µA/MHz이하의 활성 전류 및 최저 20 nA의 슬립 전류를 지원하는 저전력 기술을 제공되어 배터리로 구동되는 애플리케이션에 적합하다.

마이크로칩 MCU8 사업부의 스티브 드레호블(Steve Drehobl) 부사장은 "PIC12F157X 제품군은 마이크로칩의 8핀 MCU 포트폴리오에 고정밀 16비트 PWM 드라이브 및 폐쇄형 루프 제어 기능을 더했다"며, "EUSART 통신 기능을 지원하는 최저 비용의 솔루션으로서 고급 PWM과 코어 독립형 주변장치가 페어링되어 낮은 핀 카운트에서도 하이엔드 기능을 구현할 수 있다"고 말했다.

MPLAB? X 통합개발 환경(MPLAB X Integrated Development Environment; 이하 IDE), PICkit™ 3 (부품번호 PG164130), 8비트의 낮은 핀 카운트(Low Pin Count) 개발 키트(부품번호 DM164130-9), MPLAB ICD 3(부품번호 DV164035) 및 PICDEM™ 랩 개발 키트(PICDEM™ Lab Development Kit) (부품번호 DV163045)를 포함한 마이크로칩의 전체 제품군이 PIC12F157X MCU를 지원한다. 또한, 마이크로칩은 개발자들이 PIC12F157X 제품군을 사용하여 조명 애플리케이션을 설계할 수 있도록 RGB 뱃지 데모 플랫폼(RGB Badge Demonstration Platform)과 고해상도 RGB LED색 혼합 애플리케이션 노트(AN1562)를 함께 출시했다.

PIC12LF1571, PIC12LF1572, PIC12F1571 및 PIC12F1572 MCU는 8핀 PDIP, SOIC, MSOP 및 3mm x 3mm DFN 패키지로 샘플 지원 및 대량으로 제공되며, 제품은 1만개 단위 수량으로 공급된다. 보다 자세한 정보는 마이크로칩 영업 담당자 또는 전 세계 공식 대리점에 문의하거나, 마이크로칩 웹 사이트 (www.microchip.com/get/G6RB)에서 확인할 수 있다. 또한, 마이크로칩다이렉트(www.microchip.com/get/XNSG)를 방문하여 구매하거나 마이크로칩 공식 총판 파트너에 문의하여 구매할 수 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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