자일링스 코리아(지사장 안흥식)는 자일링스(Xilinx) 킨텍스(Kintex) 울트라스케일(UltraScale)™ FPGA가 20nm 디바이스 최초로 PCI 익스프레스(PCI Express)? 규약을 준수하였으며, PCI-SIG? 인티그레이터 리스트(intergrator's list)에 등재되어 있다고 발표했다. PCI 익스프레스를 위한 통합 엔드포인트 블록을 갖춘 킨텍스 울트라스케일 FPGA는 고성능 애플리케이션에 이용할 수 있으며, 최근 PCI-SIG 이벤트에서 치러진 엄격한 전기, 프로토콜 및 상호 운용성 테스트에 합격했다.

울트라스케일 제품군은 최대 8배속의 링크로 Gen3(8Gb/s) 및 여섯개의 통합 PCIe? 통합 블록를 지원하여 유선 및 물리적 기능과 가상 기능 확장성과 함께 SRIOV가 요구되는 데이터 센터 애플리케이션 같은 높은 스루풋(throughput) 애플리케이션에 이용할 수 있다. 디자이너들은 통합 PCIe 블록에 별도 비용을 들이지 않고도 각종 애플리케이션에 높은 대역폭과 프로그래머블 시스템 통합 요구 조건을 충족할 수 있다고 회사측은 전했다.

자일링스의 PCI 익스프레스 제품 마케팅 매니저 케탄 메타(Ketan Mehta)는 "자일링스는 킨텍스 울트라스케일 FPGA가 PCI-SIG 규약을 준수하며 업계 최초라는 또 하나의 업적을 남겼다"며, "업계에서 가장 견고한 트랜시버와 계층 구조 및 서드파티 블록을 빠르게 통합하기 위한 비바도 디자인 수트(Vivado? Design Suite) IP 인티그레이터로 고객들은 빠르게 차별화를 실현할 수 있을 것"이라고 말했다.

자일링스 20nm 울트라스케일 디바이스는 비바도 ASIC 강도 디자인 수트와 울트라패스트™ 디자인 기법과 결합한 ASIC 클래스 프로그래머블 아키텍처로 ASIC 클래스 강도를 가지고 있다. 울트라스케일 제품 포트폴리오는 TSMC의 20nm SoC 프로세스와 울트라스케일 아키텍처를 기반으로 하여, 자일링스의 킨텍스? 및 버텍스(Virtex)? FPGA및 3D IC 제품군의 폭을 확장시켰다. 울트라스케일 디바이스는 1.5 ~2배의 체감 시스템 성능과 통합이 가능하며, 현재 이용할 수 있는 솔루션들의 절반 전력만 소모한다. 이 디바이스는 차세대 라우팅, ASIC 같은 클록킹, 로직 및 패브릭의 개선 등으로 인터커넥트 병목현상을 없애면서, 성능 하락 없이 꾸준하게 높은 디바이스 이용도를 달성하고 있다. 제품군들간의 풋프린트 호환성을 통해 킨텍스 울트라스케일 FPGA는 버텍스 울트라스케일 디바이스로의 확장성을 명확하게 제시해준다고 회사측은 전했다.

킨텍스? 울트라스케일 디바이스는 현재 샘플링 중에 있으며, 자세한 정보는 www.xilinx.com 에서 확인할 수 있다. 디자이너들은 데모 동영상, 타깃 레퍼런스 디자인(TRD, targeted reference designs), 보드 및 키트를 비롯한 자일링스의 PCI 익스프레스 솔루션에 대한 자세한 정보는 www.xilinx.com/pciexpress 을 통해 확인할 수 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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