독일 유수의 화학 기업 에보닉(www.evonik.com)이 기존의 진공 증착 공정을 대체할 새로운 기술을 발표했다. 이 회사는 평판 디스플레이 TFT 백플레인의 픽셀에 적용된 박막 트랜지스터(TFT, thin film transistor)의 진공 증착 공정을 점차 코팅 기법으로 전환하려는 기업이다.
에보닉은 특히 8세대 생산 라인의 어떠한 가혹 환경에서도 우수한 특성을 발휘하는 고투명성 소재인 iXsenic ES를 한국과 중국에 집중 제공한다고 밝혔다. 에칭 스토퍼로서 365 나노미터에서도 직접 패터닝이 가능한 이 소재는 수산과 알루미늄산을 비롯한 여러 화학 물질에도 잘 견디는 특성을 지닌다.
최고 350도까지의 고온에도 견디는 이 소재는 현재 5 미크론의 해상도를 자랑한다. 이 기술은 실리콘 및 플렉서블 기판 위에 적용되어 최저 200도에서도 전자 이동성이 활발한 기능을 발휘한다(2 cm2/Vs a 기준)고 회사측은 전했다.
한편, iXsenic S 유리 기판 기술은 350도에서도 작동하며, 고열과 거친 환경에도 안정적인 성능을 발휘하는 것으로 이미 업계에서 좋은 평판을 얻었다. iXsenic S의 24 n채널 TFT (9 cm²기준)의 전자 이동성은 1 cm2/Vs이다.
에보닉의 전자 사업부 부사장 랄프 안젤만(Dr. Ralf Anselmann)은 "8세대 TFT LCD 라인으로의 전환은 많은 공정이 바뀌어야 하므로 쉽지 않은 작업이다. 아무리 큰 고객이라 할지라도 장비 회사들에게는 부담이 될 이 차세대 생산라인을 가동할 고객사 입장에서는 8세대용 설비비보다 이 코팅 프로세스 가격이 싸므로 훨씬 원가 절감의 효과를 거둘 수 있을 것"이라고 언급했다.
고객사들이 각각 제각기 다른 전자 소재를 사용함에 따라 에보닉은 그에 맞는 맞춤식 코팅 기술을 적용하고 있다. 특히 디스플레이 업계에서 주로 사용하고 있는 슬롯 다이 코팅 기술에 적용되는 iXsenic은 TFT 성능이 제대로 발휘되도록 필름 두께를 최적화하며 균일한 두께를 유지한다. 넓은 코팅 면적에서도 우수한 효과를 유지하는 게 경쟁력이다.
에보닉은 일본 코팅업체와의 기술 협력을 통해 자사의 코팅 기술은 300 개 이상의 기판에서 우수한 잉크 코팅 균일성을 보여줬다고 밝혔다. 8세대 디스플레이 라인의 패널 코팅 장비와 함께 적용될 경우 코팅 효과가 더욱 높아진다는 결과를 얻게 되었으며, 특히 3세대 기기에서는 나노미터급의 정밀도를 자랑한다고 강조했다.
엥겔 부사장은 "고객사들이 기존의 진공 기술을 리퀴드 기술로 바꾸는 일을 주저하고 있는 상황이지만 당사는 기존의 소재와 달리 라이선스 비용을 낮추며 궁극적으로 고객사의 입장에서 원가 절감에 기여하고자 한다"며, '소재->프로세스->솔루션'의 단계별 비즈니스를 더욱 확대할 예정이라고 밝혔다.
에보닉은 네덜란드의 홀스트센터와 함께 250도의 낮은 공정온도에서도 에칭 스토퍼 레이어가 가능한 아키텍쳐를 개발 중이다. iXsenic을 미래형 하이브리드 마이크로 프로세서의 핵심 소재로 격상시킨다는 야심 찬 계획도 활발히 추진되고 있다.
이러한 기술 혁신을 바탕으로 에보닉은 ORICLA라는 EU 프로젝트에도 관여하고 있다. RFID 태그에 적용될 이 프로젝트 ORICLA는 하이브리드 유기 산화 박막 기술을 기반으로 한 RFID 태그의 전자 제품 코팅 기술 표준 확립을 목적으로 추진되는 글로벌 벤치마크이다.
한편, 에보닉은 네덜란드의 홀스트센터 뿐 아니라 대만의 공업기술연구원(ITRI)과의 파트너쉽을 통해 디스플레이 분야의 고객사들이 원하는 고효율 생산성 솔루션을 더욱 무진공, 저비용으로 제공하는데 박차를 가하고 있다.
전 세계 100여 개국 이상에서 33,650명의 직원을 고용하고 있는 에보닉의 2013년도 매출액은 127억 유로 화학 강국인 독일에서도 3위네 드는 규모이다. 디스플레이 관련 기술을 보유한 전자 솔루션 부서는 이 회사의 코팅 및 첨가제 사업부 소속이다. 독일을 비롯한 유럽과 미국뿐 아니라 아시아 (상해)에도 생산 기지를 가지고 있는 이 부서는 일본에 두 곳, 중국에 네 곳, 한국에 각각 한 곳씩의 기술 지원 센터를 가동 중이다.
김원영 기자 goora@noteforum.co.kr
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