TI 코리아(대표이사 켄트 전, www.ti.com/ww/kr)는 포괄적인 유형의 초저전력 FRAM 마이크로컨트롤러(MCU) 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 이 플랫폼은 개발자들이 에너지 예산을 절감하고, 제품 크기를 최소화하며, 배터리 없는 세상을 실현하기 위해 필요로 하는 모든 하드웨어 및 소프트웨어 툴과 지원을 제공한다고 회사측은 소개했다.

TI의 새로운 MSP430FR59x/69x FRAM MCU 제품군은 EnergyTrace++™ 실시간 전력 프로파일러 및 디버거 기술을 적용했으며, 32~128KB 임베디드 FRAM을 제공한다. 이 MSP430™ MCU는 스마트 전력망 미터링, 웨어러블 기기, 산업용 및 원격 센서, 에너지 하베스팅, 홈 자동화, 데이터 변환 시스템, 사물인터넷(IoT), 그 밖에 초저전력 소모, 유연한 메모리 옵션, 아날로그 통합을 필요로 하는 기타 다양한 애플리케이션에 적합하다.

TI는 자사만의 혁신적이고 고유한 매우 낮은 누진전류(ultra-low-leakage) 기술과 임베디드 FRAM은 100mA/MHz의 동작 모드 전력, 450nA의 RTC모드 대기 전력을 소모하며, -40°C~85°C 온도 범위에서 업계에서 가장 뛰어난 전력 성능을 발휘함으로써 세계적으로 가장 낮은 시스템 전력만을 소모한다고 강조했다. 이 새로운 FRAM MCU 제품은 다양한 아날로그 주변장치들을 포함하고 있다. ADC의 경우  200ksps에서 140mA만을 소모하며, 유량계에서 이용할 수 있는 향상된 스캔 인터페이스는 시스템 대기 상태에서도 동작하여, 10배 낮은 전력만을 소모한다. 또한 MCU에 통합되어 있는 8mux LCD 디스플레이와 256bit AES(Advanced Encryption Standard, 고급 암호 표준) 가속기를 통해 전력 소모, BOM(bill of materials), 보드 공간을 절약할 수 있다.

TI의 새로운 EnergyTrace++ 기술은 각각의 주변장치에 대해서5nA의 분해능으로 전력 소모를 실시간 분석할 수 있는 세계 최초의 디버그 시스템이다. 이로써 엔지니어는 전력 사용량을 관리하고 소프트웨어를 최적화할 수 있어 에너지 소모가 적은 제품을 만들 수 있다고. 이 새로운 기술은 현재 MSP430FR59x 및 MSP430FR69x MCU 제품군과 저렴한 개발 키트인 MSP430FR5969 론치패드에 적용되어 있다.

TI는 뛰어난 전력 절약의 이점 외에도 MSP430FR59x/69x FRAM MCU는 개발자들의 요구를 능가하는 뛰어난 특징을 제공한다며, 다음과 같은 추가 특징을 소개했다.

• 무한한 내구성 : FRAM MCU는 반영구적인 읽기/쓰기 속도를 제공한다. 이는 기존의 비휘발성 메모리 솔루션에 비해 100억 배 이상에 달하는 쓰기 삭제 사이클을 가능하게 한다. 이는 제품 자체의 수명을 훨씬 뛰어넘는 것이다.
• 유연성 : FRAM의 또 다른 고유한 특성은 개발자들을 기존의 코드 메모리와 데이터 메모리 사이에 존재하던 장벽으로부터 해방시킨다는 것이다. 이로써 사용자들이 더 이상 산업 표준 플래시-RAM 비율에 구속될 필요가 없으며 더 높은 RAM을 필요로 할 때 비용이 추가되지 않는다.
• 사용 편의성 : FRAM은 코드 개발을 간소화한다. FRAM은 세그먼트의 사전 삭제가 필요 없이 비트 레벨로 액세스할 수 있어 지속적이고 빠른 데이터 로깅이 가능하다. 이를 통해 무선 펌웨어 업데이트 또한 단순화되고, 빨라지며, 적은 에너지를 소모하게 된다.

더불어 TI는 자사의 초저전력 FRAM MCU 제품에 대하여 다음과 같든 주요 기능과 장점을 공개했다.

• FRAM은 800mA 미만의 전력으로 8MBps로 쓰기를 할 수 있는 유일한 비휘발성 임베디드 메모리이다. 이것은 플래시에 비해서 100배 더 빠른 속도이다.
• TI의 초저전력 MSP430™ FRAM MCU 제품들에 걸쳐서 핀 투 핀(pin-to-pin) 호환이 가능하고 32KB부터 128KB에 이르는 포괄적인 유형의 제품들을 제공해 개발 작업을 수월하게 한다.
• MSP430Ware™를 이용하면 MSP430 FRAM 및 플래시 제품간의 코드 및 주변장치 호환성을 통해 간편하게 이전 작업을 할 수 있다.
• EEPROM을 대체하여 더 신속한 쓰기 시간, 더 낮은 전력, 더 높은 메모리 신뢰성을 활용해서 안전한 제품을 설계할 수 있다.
• 256bit AES 가속기를 통합해 TI의 FRAM MCU가 데이터 전송을 안전하게 할 수 있다.
• 개발자를 위해서 상세한 이전 가이드, 애플리케이션 노트 등 광범위한 내용을 제공하므로 기존 실리콘에서 MSP430FR59x/69x MCU로 편리하게 이전할 수 있다.

한편, TI는 개발자들이 자사의 FRAM MCU 포트폴리오를 이용하여 편리하게 설계 작업에 착수할 수 있도록 이 초저전력 플랫폼의 모든 측면에 대해서 온라인 및 대면(www.ti.com/ep-mcu-msp-fr59x69x-pr-tr-en) 교육을 비롯한 광범위한 교육 프로그램을 제공하고 있다. 또한 심도있는 튜토리얼 비디오(www.ti.com/ep-mcu-msp-fr59x69x-pr-v-en)를 제공해 개발자들이 EnergyTrace++ 기술을 적용한 TI의 FRAM MCU와 설계 작업 시 각 단계의 개발 툴을 이용해서 신속하게 설계 작업에 착수하고 문제를 해결할 수 있도록 지원하고 있다.

MSP430FR59x MCU는 현재 1천 개 수량 기준으로 개당 3.35달러에 양산되고 있다. MSP430FR69x MCU는 현재 샘플이 공급되고 있으며 양산은 오는 3분기에 시작할 예정이다. MSP-EXP430FR5969 론치패드와 Sharp? 96 Memory LCD BoosterPack 번들은 29.99달러에 판매되고 있다. MSP-FET은 115달러에 구입할 수 있다.

TI의 초저전력 FRAM 마이크로컨트롤러에 대한 자세한 사항은 www.ti.com/ep-mcu-msp-fr59x69x-pr-lp-en에서, 초저전력 MSP430 마이크로컨트롤러 플랫폼에 대한 자세한 사항은 www.ti.com/ep-mcu-msp-fr59x69x-pr-lp2-en 를 통해 확인할 수 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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