후지쯔 세미컨덕터 리미티드(Fujitsu Semiconductor Limited)와 온세미컨덕터(www.onsemi.com)가 지난 7월 31일 파운드리 서비스 협약을 체결했다고 밝혔다.

협의 사항에 따라, 후지쯔는 일본 아이즈-와카마츠 소재의 자사 8인치 프론트엔드 반도체 웨이퍼 가공 설비에서 온세미컨덕터 전용 웨이퍼 제조에 들어가게 된다. 최초 웨이퍼 제품 제조는 현 시점에서 1년 내에 시작될 것으로 보이며 온세미컨덕터는 이를 통해 향후 아이즈-와카마츠 팹에 있는 추가 설비를 사용할 수 있게 된다.

보다 강력한 파트너십 구축을 위해 온세미컨덕터는 후지쯔 세미컨덕터의 새로운 자회사에 10퍼센트 지분을 갖게 되며, 이 자회사는 후지쯔의 8인치 아이즈-와카마츠 팹을 포함하고 있다. 소주주주지분은 온세미컨덕터에 의해 지불될 것으로 보이며 이는 7억 엔(미화 7백만 달러)에 달한다. 이번 거래는 규제 승인과 기타 종결 조건을 확실히 하기 위해 2014년 4분기 혹은 2015년 초에 종결될 예정이라고 회사측은 전했다.

후지쯔 세미컨덕터 리미티드의 회장인 하루키 오카다(Haruki Okada)는 "당사는 신설회사 설립을 통해 지역 발전에 공헌하는 것은 물론 고용 증진에도 기여할 것으로 기대한다"며, "당사는 온세미컨덕터와의 파운더리 서비스에 대한 협약과 소주주 지분의 합병이 양사의 사업을 활성화시킬 것으로 기대된다"고 밝혔다.

온세미컨덕터의 회장이자 CEO인 키스 잭스(Keith Jackson)은 "이번 전략적 투자는 당사를 위해 추가적인 제조 설비를 확보함으로써  생산 수요와 수익 증대에 크게 이바지할 것으로 보인다"며, "당사는 후지쯔 세미컨덕터와의 협약을 통해 업계 선도적인 제조 원가 구조를 지속할 수 있는 것은 물론 자본 지출을 최적화하는 데도 일조할 것으로 믿는다"고 말했다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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