TI 코리아(대표 켄트 전, www.ti.com/ww/kr) 는 1월 초 개최되는 CES(Consumer Electronics Show) 2015에서 자사의 반도체 기술이 적용된 새로운 가전 제품들을 선보인다고 밝혔다.

회사측은 차세대 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에서부터 사물 인터넷(IoT)과 웨어러블 기술에 이르기까지 TI의 전원 관리, 인터페이스, 햅틱 및 오디오 IC, 임베디드 프로세서, 무선 커넥티비티, DLP 기술을 결합해 정교하고 다양한 기능의 소비자 가전 기기 구현을 가능케 했다고 전했다.

TI와 기술 파트너사들은 CES 2015의 TI 빌리지(#N115-N118)에서 100여종이 넘는 첨단 제품을 전시 및 시연할 예정이다.

각각의 데모에 대한 자세한 설명과 이번 전시회에서 연사로 나설 예정인 TI 전문가들에 관해서는 www.ti.com/TIatCES
에서 확인할 수 있다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr