NXP 반도체는 스토라 엔소(Stora Enso)와 지능형 포장 솔루션의 공동 개발 작업에 착수했다고 발표했다. 이 개발 작업은 소비자와 공급망을 위해 RFID(Radio Frequency Identification)를 포장에 통합하는 데 초점을 맞출 예정이며, 브랜드 보호와 손상 입증 애플리케이션의 개발에도 주력한도 밝혔다. 예정이다. 이 솔루션은 일반 소비자와 브랜드 소유주 모두에게 혜택을 줄 것으로 양사는 기대하고 있다.

NFC(Near Field Communication)와 UHF(ultra-high frequency)와 같은 NXP RFID 기술을 이용함으로써 전체 공급망 내에서 스토라 엔소 스마트 패키지를 손쉽게 추적할 수 있다. 이에 따라 배송 시작부터 배송 완료까지 투명성을 실현하게 된다. 이 통합 기술은 배송물이 소비자에게 전달되는 도중에 손상되거나 바뀌는지 감지할 수 있다. 소비자가 수령한 뒤에는 NFC 지원 스마트폰을 이용해 추가 정보를 제공하고 상호 작용할 수 있다.

NXP측은 이와 같은 가시성과 통찰력은 제품이 올바르게 운송되고 처리될 수 있어 브랜드들과 대형 제조 업체들에게 매우 중요하다라며, 일반 소비자들의 경우 스마트 패키징은 해당 제품이 진품임을 입증하며 NFC 지원 태그를 통해 관리, 활용 및 기타 중요한 정보를 제공하는 이점을 제공한다고 밝혔다.

스토라 엔소의 CEO인 칼 헨릭 순스트룀(Karl-Henrik Sundstr?m)는 "NXP와의 협력을 통해 스토라 엔소는 막대한 사업 기회를 확보했다. 우리는 이미 고객 및 파트너들과 함께 협력하여 지능형 포장과 관련하여 여러 컨셉 케이스에 대한 작업을 진행하고 있었다. NXP와 협력함으로써 이와 같은 개발 노력들이 시장에 더 가까이 다가가도록 할 뿐만 아니라, 지능형 포장지 및 판지 솔루션에 보다 높은 확장성을 제공하게 될 것"이라고 밝혔다.

NXP 반도체 부사장 겸 보안 및 커넥티비티 사업부(Security & Connectivity) 총괄 본부장인 루디거 스트로(Ruediger Stroh)는 "NXP의 RFID 기술과 스토라 엔소의 포장 솔루션을 결합함으로써 전체 공급망을 따라 이동하며 정보와 통찰력을 제공할 수 있게 됐다. 이는 일반 소비자와 브랜드 소유주 모두를 위한 부가가치를 창출하고 있다. RFID 태그는 포장이 훼손된 것을 감지하고 NFC를 통해 상세한 제품 정보를 제공할 수 있기 때문에 지능적이고 탁월하며 브랜드 선호도를 높이는 경험을 실현할 수 있다. 이는 또한, 보안이 어떻게 사람들의 일상 생활을 보호하는 지를 보여주는 또 하나의 예가 되고 있다"라고 설명했다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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