유·무선 반도체 업체 브로드컴은 두 종류의 새로운 연결 칩을 발표, 자동차 포트폴리오를 확장한다고 전했다.

이번에 발표된 브로드컴의 차량급 무선 칩은 5G 와이파이 및 블루투스 스마트 기술을 지원하여 자동차 제조사들과 주요 공급업체가 가전 및 IoT 업계의 속도와 성장에 발맞춰 제품을 개발하도록 도와준다. 새로운 솔루션들은 텔레매트릭스나 핫스팟 연결을 통해 인터넷, 클라우드 애플리케이션, 엔터테인먼트 콘텐츠를 차량 안과 주변에서 높은 속도의 연결성을 누릴 수 있도록 지원한다.

브로드컴이 이번에 발표한 칩은 업계 최초의 RSDB(Real Simultaneous Dual Band) 지원 5G 와이파이/블루투스 스마트 2X2 MIMO 콤보칩인 BCM89359과 트라이모드(세가지모드) 블루투스 스마트 (버전 4.2) SoC인 BCM89072이다. 두 제품은 자동차 업계의 엄격한 표준을 충족하기에 최적화 되어 있다. 특히 자동차 환경 인증인 AECQ100 인증을 통과하였고, TS16949 인증 시설에서 제조되며, PPAP(생산부품승인절차, Production Parts Approval Process) 지원을 제공한다.

브로드컴 자동차 무선 연결 사업부의 리차드 버렛(Richard Barrett) 이사는 "브로드컴의 새로운 차량용 칩은 자동차 제조사들과 주요 공급업체가 최신 무선 연결 기술에 즉각적인 액세스를 제공하여 빠르게 진화하고 있는 모바일 및 IoT 환경에 발맞춰 갈 수 있도록 도와준다"며, "자동차 업계의 엄격한 품질/환경 수요를 충족하기 위해 제품을 최적화하여 빠르게 성장하고 있는 시장에서 경쟁력을 갖추고 입지를 확장하려고 한다"고 전했다.

커넥티드 카의 핵심은 바로 연결을 가능하게하는 반도체 칩이라고 할 수 있다. 분석가들은 많은 차량용 칩들이 개발 주기가 빨라짐에 따라 더욱 극적인 속도로 증가할 것이라고 예측하고 있다. 스트래티지 애널리틱스(Strategy Analytics)의 최근 분석 자료에 따르면, 2020년까지 차량 당 거의 1,000개의 칩이 탑재될 것이라고 예상하고 있다.

스트래티직 애널리틱스의 자동차 통신 및 멀티미디어 서비스 담당 이사인 리차드 로빈슨(Richard Robinson)은 "자동차 연결은 경쟁이 치열한 자동차 시장에서 제품 차별화로써 새로운 전쟁터가 되고있다"며, "브로드컴은 빠르게 움직이는 모바일 및 IoT 환경 기술을 갖추고 자동차 업계의 엄격한 요건을 충족하여 급성장하고 있는 자동차 IC 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다"고 전했다.