AMD는 다양한 종류의 폼팩터에 탑재가 가능한 AMD 임베디드 라데온(Radeon) 제품군을 발표했다.

이 제품군은 임베디드 애플리케이션에서의 그래픽 처리 능력과 연산 성능 향상을 목표로 설계되었으며, AMD가 개발하는 임베디드 분야의 기술을 대표하는 제품군이다. AMD는 이번 신제품 라인업을 통해 성능은 물론 전력 효율성에 이르기까지 개발자들이 추구하는 다양한 설계 목표를 달성할 수 있도록 한층 폭넓은 선택권을 제공한다는 계획이다.

이번 신제품군은 192 GFLOPS에서 3 TFLOPS의 단정밀도 연산 능력, 20W에서 95W 이하의 전력 소비에 이르기까지 다양한 사양의 제품들로 구성되어 있으며, 멀티칩 모듈(MCM, Multi-Chip Module)과 모바일 PCIe 모듈(MXM, Mobile PCI Express Module), 일반 PCIe 규격으로 출시된다. 이중 MCM 솔루션은 AMD를 통해서만 단독 제공된다. 새롭게 출시된 모든 제품은 더욱 확장된 기능과 제품 수명을 제공하며, 성능과 전력 소비, 그래픽 메모리 용량 면에서 균형잡힌 구성을 갖추고 있다.

AMD 임베디드 솔루션 부분 총괄인 스콧 에일러(Scott Aylor) 부사장은 "최근에는 임베디드 시스템에서도 풍부하고 생동감 넘치는 그래픽 환경이 구현되고 있으며, 이에 대한 필요성이 점점 더 크게 부각될 것이다"라며, "새롭게 추가된 AMD 임베디드 제품군을 통해 개발자들은 4K 다중 디스플레이, 3D 및 인터랙티브 디스플레이 등을 구현함으로써 사용자들에게 더욱 현장감 넘치는 환경을 제공할 수 있게 되었다. 그뿐만 아니라, GPU가 제공하는 강력한 연산 능력을 통해 극한의 병렬 연산 작업도 수행할 수 있다"고 설명했다.

새롭게 출시된 임베디드용 그래픽 카드 성능에 따라 각각 초고성능, 고성능, 전력 효율성에 초점을 맞춘 3가지 종류로 구성된다. AMD가 발표한 각 제품의 특징은 다음과 같다.

• 초고성능 제품(Ultra-High Performance) : AMD 임베디드 라데온 E8950MXM 모듈은 가장 높은 성능을 제공하는 임베디드용 GPU 제품이다.
• 고성능 제품(High Performance) : AMD 임베디드 라데온 E8870 시리즈(MXM, PCIe 방식)는 대부분의 임베디드 애플리케이션을 원활하게 구동할 수 있는 높은 성능을 발휘한다.
• 고효율 제품(Power Efficient) : AMD 임베디드 라데온 E6465 시리즈(MCM, MXM, PCIe 방식)는 저전력에서 탁월한 성능을 발휘한다.

초고성능 제품(Ultra-High Performance)인 새로운 AMD 임베디드 라데온 E8950MXM 모듈은 4K 애플리케이션에 적합하도록 설계된 제품으로 4K 디코딩 및 엔코딩을 지원하고 최대 6개의 4K 디스플레이를 구현할 수 있으며, GPGPU 연산에도 활용할 수 있다. 고제원의 카지노 및 업소용 게임 기기, 의료 영상 장비, 군수 및 우주 항공 분야 애플리케이션 활용 가능하며, 기업용 표준 GPU 제품 보다 더 작은 크기의 폼팩터에 맞게 개발되어 항공기의 조종석이나 초음파 장비 등 공간 활용도를 중요시하는 제품에도 적합하다.

AMD가 발표한 AMD 임베디드 라데온 E8950MXM 의 주요 기능은 다음과 같다.

• 타입 B 모바일 PCIe 모듈
• 32개의 연산 유닛, 최대 3 TFLOPS의 단정밀도 연산 능력
• 8GB의 GDDR5 메모리, 256 bit의 메모리 대역폭
• 95W 이하의 열전력 설계
• 4K 하드웨어 가속 디코딩 및 인코딩 지원
• AMD 아이피니티(Eyefinity) 기술을 통한 최대 6개의 디스플레이 지원
• 다이렉트X 12, OpenGL 4.5, OpenCL 2.0 지원

고성능 제품(High Performance)군인 AMD 임베디드 라데온 E8870MXM 모듈과 E8870PCIe 보드 제품은 성능과 전력소비, 가격 등 균형잡힌 제품 요소를 갖추고 있어 다양한 사용자들의 요구사항을 충족한다. 카지노 및 업소용 게임 기기, 의료 영상 장비, 디지털 사이니지 등에 적합한 제품이다.

AMD가 발표한 AMD 임베디드 라데온 E8870MXM 모듈과 E8870PCIe 보드의 주요 기능은 다음과 같다.

• 12개의 연산 유닛, 최대 1.5 TFLOPS의 단정밀도 연산 능력
• 4GB의 GDDR5 메모리, 128bit의 메모리 대역폭
• 75W 이하의 열전력 설계
• H.264 기반 듀얼 HD 디코딩, VC-1, MPEG-4 및 MPEG-2 지원
• AMD 아이피니티 기술을 통한 최대 6개의 디스플레이 지원
• 다이렉트X 12, OpenGL 4.5, OpenCL 2.0 지원

고효율 제품군(Power Efficient)인 AMD 임베디드 라데온 E6465MCM GPU와 E6465MXM 모듈, E6465MXM 보드 제품은 스몰 폼팩터와 같은 저전력 환경에서 뛰어난 연산 능력을 발휘한다. 본 제품은 모바일 사이니지, 유통 소매점, 무인단말기, 산업체의 HMI 시스템, 군수 및 우주 항공 분야의 헤드업 디스플레이(HUD), 씬클라이언트 컴퓨터 등에 활용 가능하다.

AMD 임베디드 라데온 E6465MCM GPU와 E6465MXM 모듈, E6465MXM 보드의 주요 기능은 다음과 같다.

• 2개의 연산 유닛, 최대 192 GFLOPS 단정밀도 연산 능력
• 2GB GDDR 메모리, 64bit의 메모리 대역폭
• 20W 이하의 열전력 설계
• H.264 기반 듀얼 HD 디코팅, VC-1, MPEG-4 및 MPEG-2 지원
• AMD 아이피니티 기술을 통한 최대 4개의 디스플레이 지원
• 다이렉트X 11.1, OpenGL 4.5, OpenCL 2.0 지원

출시 제품군 중 AMD 임베디드 라데온 그래픽스 고성능 및 고효율 제품 라인업은 업계 최장 5년의 공급 기간을 보장하며, 각 제품은 마이크로소프트 윈도우 7, 윈도우 8.1, 윈도우 10, 리눅스를 지원한다.

AMD 임베디드 라데온 그래픽스 제품에 대한 자세한 사항은 www.amd.com/en-us/products/embedded/graphics 을 통해 확인할 수 있다.

김종렬 기자 obtain07@noteforum.co.kr

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