앤시스가 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 복잡한 다중 물리 과제 극복에 나선다. 삼성전자 파운드리는 최근 5나노 저전력(5LPE) 공정 기술을 위해 앤시스 다중 물리 솔루션을 인증했다. 이 인증을 통해 삼성 파운드리와 앤시스 고객은 차세대 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 차량용 애플리케이션의 저전력 및 고성능 수요 충족이 가능해졌다.

엔지니어는 더 작은 핀펫(FinFET) 구조에서 전력, 열 및 안정성 효과의 복잡한 상호의존성으로 인해 다중 물리 과제에 직면하는 경우가 증가하고 있다. 이러한 과제는 설계 융합과 프로젝트 일정에 영향을 미쳐 성과를 결정하게 된다. 하지만 이제 삼성은 앤시스 다중 물리 솔루션을 활용하여 이전 7나노(nm) 제품에 비해 더 큰 면적 확장과 초저전력 이점을 가능하게 하는 5LPE 공정 기술에 혁신을 가속화할 수 있게 되었다.

삼성은 앤시스 레드호크(ANSYS RedHawk) 제품군과 앤시스 토템(ANSYS Totem) 다중 물리 솔루션을 최신 5LPE 공정 기술로 인증했다. 인증에는 추출, 전력 무결성 및 신뢰성, 신호 및 전력망 일렉트로마이그레이션(EM)이 포함된다. 고급 노드에서 다중 물리 요구를 지원하기 위한 인증에는 자체 열 및 통계적 EM 예산(SEB)을 사용한 사인오프도 포함된다.

김원영 기자 goora@noteforum.co.kr

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