MSI, CES서 빅뱅 퓨전 등 혁신적인 PC부품 공개
- MSI, 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES2010 참여
- 엔비디아+AMD 그래픽 카드를 혼용하는 최고의 P55 빅뱅 퓨전 공개
- 2010년을 이끌 H55 및 R5870 라이트닝 시리즈도 함께 선보여
글로벌 컴퓨터 기업 MSI는 CES 2010을 통해 2010년을 이끌 새로운 메인보드/그래픽 카드를 대거 선보인다. 1월 7일 미국 라스베이거스에서 열리는 이번 CES 2010은 세계 최대의 가전 박람회로 글로벌 컴퓨터 기업인 MSI는 2010년 트렌드를 이끌 다양한 신제품을 공개한 것.
▲ MSI Big Bang-Fuzion
빅뱅 퓨전 최초 공개
빅뱅 트리너지(BigBang-Trinergy)의 뒤를 잇는 빅뱅 퓨전(Big Bang-Fuzion)은, 3D 성능 향상을 위해 동일 시스템에서 서로 다른 제조사(AMD+NVIDIA)의 GPU를 이용한 멀티 GPU 구성을 지원하는 Hydra 기술이 적용된 메인보드로, 모든 전원부에 Hi-c Cap을 적용해 서버급의 안정적인 전원 공급과, THX 오디오 및 EAX 5.0을 지원하는 퀀텀 웨이브 오디오 카드와 OC 대시보드가 제공되는 특징을 갖고 있다. 그간, 동일 GPU만을 사용하던 병렬 멀티 그래픽 기술을 새롭게 정의할 수 있는 메인보드로 세계 각국 미디어의 주목을 받고 있는 제품이다.
H55, OC지니 기능으로 중무장
엔터테인먼트 데모 전시장에는, 자동 오버클러킹을 위한 OC 지니와 DrMOS 전원부가 구성된, 인텔의 최신 H55칩셋을 사용한 MSI메인보드들이 전시되며, 해당 메인보드들은 HD 그래픽 프로세서가 내장된 인텔의 새로운 32nm 클락데일 코어 i3/5 프로세서를 지원해, 홈 엔터테인먼트와 HD 컨텐츠를 즐길 수 있는 홈 씨어터에 최적화된 제품들이다. 특히 MSI H55 제품중 진정한 하드웨어 레벨의 전자동 오버클럭 기술인 OC지니를 지원하는 제품은 CPU의 클럭과 CPU에 내장된 GPU클럭을 알아서 적정수준까지 잠재력을 끌어올리는 기능을 갖고 있어, 부팅과 동시에 1초만에 시스템의 성능을 45% 상승시킬 수 있다.
▲ MSI H55M E33 mATX
▲ MSI H55M ED55 mATX
3월에 선보일 AMD 800 시리즈도 함께 공개
MSI는 또한 차세대 AMD 890FX 칩셋과 SB850사우스브릿지를 사용해 AM3 프로세서와 MSI Unlock CPU Core 기술, SATA 6.0 Gbps와 크로스파이어를 위한 6개의 PCI-Express x 16 슬롯, 발열 제어를 위한 수퍼파이프와 전력 관리를 위한 APS를 지원하는 890FX-GD70메인보드를 선보일 예정이다.
▲ MSI H55M P31 mATX
▲ MSI H57M ED65 mATX
R5870 라이트닝(Lightning) 최초 공개
기존의 익스트림 오버클러커와 하드코어 게이머들을 위한 MSI 라이트닝 시리즈는 NVIDIA제품으로 구성되었으나, 이번에 ATI 제품 최초로 R5870 라이트닝이 MSI 라이트닝 시리즈에 추가된다. 오버클러킹과 성능을 위해 R5870 라이트닝에는 10층 PCB와 13페이즈 PWM, 밀리터리 클래스 컴포넌트를 사용했으며, 2개의 80mm 팬과 수퍼파이프를 포함한 5개의 히트파이프, 고밀도 방열판을 사용해 GPU와 메모리, 전원부의 발열을 해결하는 트윈 프로저2 쿨러를 사용해, 쿨링 효율과 오버클러킹 안정성을 향상 시켰다.
힘과 속도의 조합 – 호크(HAWK) 시리즈
라이트닝 시리즈가 익스트림 오버클러커와 하드코어 게이머를 위한 제품인 반면, 호크 시리즈는 고급 기능과 고급 컴포넌트를 원하는 오버클러커와 게이머를 위한 제품이다. 레퍼런스 HD5770에는 5페이즈 전원부가 쓰였으나, R5770 호크에는 오버클러킹을 위해 8 페이즈 전원부를 갖췄으며, 쿨링 효율을 높이기 위해 GPU, 메모리, 전원부 동시 쿨링이 가능한 트윈 프로저2 쿨러를 채택했다. 또한, 오버클러킹을 위해 GPU와 메모리의 전압을 정확하게 측정할 수 있는 V-체크 포인트를 제공하며, MSI만의 오버클러킹 유틸리티인 Afterburner를 이용해 서로 다른 온도에 따라 GPU 전압과 팬 스피드 조절이 가능하다.